作者：菜蔡子
更新日期：2020/03/17
雖然今年華碩最新一代的 ASUS ZenFone 7 目前還沒有太多的消息，不過據國外科技網站 SLASHLEAKS 資料，有一張疑似是華碩預計在今年年中發表的 ZenFone 7 外觀照曝光。
該外觀諜照揭露了 ZenFone 7 的背蓋設計風格延續了前一代 ZenFone 6，但 ZenFone 6 的翻轉鏡頭疑似被取消，改為類似 iPhone 11 Pro 和 Google Pixel 4 的方塊式主相機。不過好消息是 ZenFone 7 有可能會從雙鏡頭升級為三鏡頭手機。
洩漏訊息的照片正面透露出 ZenFone 7 的外型設計類似三星 Galaxy S10，為橢圓開孔安裝兩枚前鏡頭。
ZenFone 7 與 ZenFone 6 同樣採用後置的實體指紋感測，而非旗艦機中較主流的螢幕指紋感測。
目前，關於 ZenFone 7 的相關消息非常少，此次來自華碩官方論壇的照片，可能算是 ZenFone 7 最早的曝光資訊了。而目前華碩仍未透露新機的發表時間，但依去年經驗，如無意外 ASUS ZenFone 7 系列應該會在五月底或六月位在台灣舉行的 Computex 2020 上率先發表。
若有任何關於 ZenFone 7 的進一步報導，小編會盡快為大家更新，歡迎把 myfone.blog 我的智慧家庭加到我的最愛，科技新聞不漏接！想了解ASUS Zenfone 手機價格優惠，立即前往華碩ASUS旗艦館！
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ASUS ZenFone 7 Pro 6.67吋智慧型手機
●5G + 4G 雙卡雙待
●採用 Android 10 作業系統、ZenUI 7 操作介面
●內建 8GB RAM / 256GB ROM
●6,400 萬畫素 + 1,200 萬畫素 + 800 萬畫素相機
●Wi-Fi 6、藍牙 5.1、NFC
●側邊指紋辨識、臉部解鎖
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