華碩手機採用挖孔螢幕?ZenFone 8影片暗示會有高更新率

手機王|作者:布小白

華碩將於台灣時間 5/13 凌晨一點舉行 ASUS ZenFone 8 線上新機發表會,稍早官方公布首波宣傳預熱影片,兩部影片中皆出現手機正面畫面,輪廓與上一代 ZenFone 7 相似,螢幕邊框都是左右窄、上下略寬的設計,但螢幕有個挖孔,疑似就是前鏡頭的位置,證實 ZenFone 8 全系列並不會都具備翻轉鏡頭,可能會有無翻轉鏡頭的版本。

華碩手機採用挖孔螢幕?ZenFone 8影片暗示會有高更新率

華碩其中一部影片以數字「8」為題,除了凸顯 ASUS ZenFone 8 系列的推出,疑似也暗示全系列採用 Qualcomm Snapdragon 888;另部則是預告新機螢幕擁有高更新率,預期支援 120Hz 更新率。另外,還模擬螢幕保護貼設計,可以看到螢幕上方中央有凹槽,推測是會聽筒預留空間;機身右側按鍵配置則與 ASUS ZenFone 7 系列一樣,擁有音量鍵與電源鍵。

目前並沒有太多 ASUS ZenFone 8 系列規格流傳,預期至少有 ZenFone 8 與 ZenFone 8 Flip 兩款手機推出,配備 5.92 吋、6.67 吋螢幕,最高 16GB RAM 規格,支援 5G 上網功能,主鏡頭採用 6,400 萬畫素、Sony IMX686 感光元件。

原文出處:手機王

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