華碩ZenFone 8透露機身寬度約68.5mm 保護殼模擬圖疑洩機身設計

手機王｜作者：布小白

ASUS ZenFone 8 系列即將發表，除了華碩持續公布新預熱影片，網路也出現不少相關產品資訊。華碩最新貼文中，寫到「4.23826243 × 10^33 planck lengths.」字樣，經換算約為 68.5mm，搭配一段手機螢幕上有箭頭向左 / 右指的畫面，預期是指新機機身寬度，且前述數據與稍早網路流傳的 ZenFone 8 機身尺寸規格一致，疑暗示機身尺寸比前代還小。

另外，網路上也流傳宣稱是 ASUS ZenFone 8 專用保護殼產品模擬圖，可以看到機身設計與流傳的機身渲染圖相近，正面為「挖孔」平面螢幕規格，前鏡頭設計於螢幕左上角；主相機模組為圓角長方形，搭配雙鏡頭與補光燈； ZenFone 8 機身背部採雙曲面設計，將音量鍵與電源鍵放置在機身右側，機身頂部擁有 3.5mm 耳機孔。

原文出處：手機王

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