聯發科發表Filogic系列新品 支援Wi-Fi 6及6E無線連接

手機王|作者:張里歐 Leo

聯發科今日(10/13)發表兩款 Wi-Fi 6 / 6E 無線連接平台 Filogic 系列新品,分別為 Filogic 830 系統單晶片與 Filogic 630 無線網卡解決方案,強調以高整合度、高能效的設計,提供高性能且穩定流暢的網路連結,擁有豐富的功能,同時具備高速度、低延遲、出色的電源效率,可滿足宅家防疫所推升的無線網路需求。

聯發科發表Filogic系列新品 支援Wi-Fi 6及6E無線連接

Filogic 830 為 SoC 系統單晶片,以低功耗的 12 奈米製程打造,可應用於路由器、存取點與 Mesh 網狀網路系統,能協助客戶打造差異化解決方案。此外,內建硬體加速引擎,可實現快速且可靠的 Wi-Fi 卸載(offloading)及無線網路連結,該晶片支援聯發科 FastPath 技術,可用於遊戲、AR / VR 等低延遲應用。

Filogic 630 為 Wi-Fi 6 / 6E 的無線網卡(NIC)解決方案,高整合式晶片設計可降低成本,較小的 RF 射頻前端面積讓裝置外觀設計更酷炫。此外,支援 PCIe 等介面,可與Filogic 830 搭配使用,為寬頻閘道、企業級無線基地台(AP)與零售路由器等設備提供更快速、更高頻寬容量的三頻連網解決方案。

聯發科副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示,聯發科 Filogic 系列無線連網平台具有超高速、低延遲和卓越的能效表現,可提供流暢穩定的無線連接體驗。最新推出的兩款晶片組為下一代高端寬頻、企業和零售 Wi-Fi 解決方案提供最先進的功能,可充分滿足企業與消費者對無線連網的需求。

原文出處:手機王

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