高通實現利用Sub-6與毫米波頻段聚合完成5G數據通話

手機王|作者:張里歐 Leo

高通宣​​布成功在 5G SA 獨立組網模式下,完成 6GHz 以下 FDD / TDD 頻段與 mmWave 毫米波頻段的雙連接 5G 數據通話。透過搭載 Qualcomm Snapdragon X65 5G 數據機射頻系統與 QTM545 毫米波天線模組的智慧型手機終端型態,首次實現 6GHz 以下 FDD 與 28GHz 毫米波頻段的雙連接數據通話,並且實現 6GHz 以下 TDD 與 39GHz 毫米波頻段的雙連接數據通話。

高通實現利用Sub-6與毫米波頻段聚合完成5G數據通話

此次頻段聚合包括利用毫米波與 6GHz 以下頻段的雙連接,對於提供新一代消費者與企業級應用所需的數千兆元級連網速率和超大容量至關重要。結合不同類型的無線頻譜的頻段组合,能提供 5G 行動裝置即使身處在極具挑戰性的網路環境下,例如壅塞的道路和交通樞紐場所,也能擁有媲美有線寬頻等級的連網速率,還能夠提供家用和小型企業穩健可靠的 5G 固定無線接取服務。

高通實現利用Sub-6與毫米波頻段聚合完成5G數據通話

高通在 2021 年 3 月 17 日實現了毫米波 / 6GHz 以下頻段載波聚合的里程碑,主要是以搭載 Qualcomm Snapdragon X65 5G 數據機射頻系統、具有智慧型手機外型尺寸的終端裝置,成功連接到採用是德科技 5G 網路模擬解決方案的 5G 網路,展現高通解決方案與已在全球部署的 5G SA 網路的全球相容性和互通性。

根據 GSA 全球行動設備供應商協會數據指出,全球已有超過 100 款商用和預商用 5G 毫米波裝置,涵蓋從手機、PC、行動熱點、模組、CPE 用戶終端設備等,幾乎上述所有裝置都搭載了 Qualcomm Snapdragon 5G 數據機射頻系統。

Qualcomm Snapdragon X65 5G 數據機射頻系統與 QTM545 天線模組目前正向客戶送樣,商用裝置預計 2021 年稍晚上市。

原文出處:手機王

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