高通技術高峰會年底登場 8系列Snapdragon旗艦晶片可望推出

手機王|作者:張里歐 Leo

高通(Qualcomm)宣布,今年度的 Snapdragon 技術高峰會(Snapdragon Tech Summit)將於美國時間 11 月 30 日至 12 月 2 日期間舉辦。作為高通的年度盛會,這場活動勢必會有關於新一代 5G 旗艦平台的消息,傳聞中的 Snapdragon 898 或 Snapdragon 895 沒有意外的話也會在活動上推出,而這款新品預期會是 2022 年 Android 手機的旗艦配置。

高通技術高峰會年底登場 8系列Snapdragon旗艦晶片可望推出

高通表示,在三天會期中,高通執行長 Cristiano Amon、高通多位資深主管,以及多位重要夥伴將分享 Snapdragon 技術在行動、運算及電競方面的最新資訊,其中包括讓先進的 Snapdragon 平台能實現頂級 Android 手機體驗的最新展望、產品與技術。

日前,聯想中國區手機業務總經理陳勁曾透露,高通下一代旗艦行動平台型號內部型號為 SM8450,其 GPU 的升級幅度很大;並且指出,拯救者電競手機 3 Pro 將採用處理器。

高通技術高峰會年底登場 8系列Snapdragon旗艦晶片可望推出

回顧過往,包括 Snapdragon 845、Snapdragon 855、Snapdragon 865 與 Snapdragon 888 等旗艦平台,還有高通首款 5G 單晶片 Snapdragon 765 與 Snapdragon 765G,以及 PC 運算平台 Snapdragon 8cx、Snapdragon 8c、Snapdragon 7c 都是選在 Snapdragon 技術高峰會上發表,去年因為疫情影響,高通首度以線上活動方式舉辦 Snapdragon 技術高峰會。

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原文出處:手機王

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