華碩ROG Phone 3機身渲染圖疑洩 延續前代設計語言

手機王|作者:布小白

華碩新一代電競手機 ROG Phone 3 預計 7/22 正式發表,該機將搭載 Qualcomm Snapdragon 865+ 行動平台。稍早,科技部落客 evleaks 宣稱取得 ROG Phone 3 的機身渲染圖,其背部設計與日前流傳實機照大致相近,延續前代設計語言;並改用三鏡頭主相機配置,且縮小金屬散熱片面積,讓機身更有一體感。

華碩ROG Phone 3機身渲染圖疑洩 延續前代設計語言
▲ROG Phone 3 機身渲染圖疑洩,曝光正、反面設計。(圖片來源:Twitter

渲染圖亦顯示,ROG Phone 3 正面外型與前代相似,同樣採用上下粗邊框、左右窄邊框設計,螢幕上方維持單顆前鏡頭規格;擁有雙前置揚聲器,但喇叭挖孔範圍略為縮小,並取消撞色飾板,讓機身正面看起來更簡潔。日前,ROG Phone 3 以「ASUS I003D」型號通過 NCC 認證,確認支援台灣 4G 全頻段、NFC 功能,內建 512GB 儲存容量,但不提供 microSD 卡擴充。

據傳,ROG Phone 3 將配備 6.59 吋 AMOLED 螢幕,支援最高 144Hz 更新率(另傳為 120Hz);內建 6,000mAh 電池,配置 6,400 萬畫素三鏡頭主相機。

華碩ROG Phone 3機身渲染圖疑洩 延續前代設計語言
▲ROG Phone 3 實機照在網路上已曝光流傳。

原文出處:手機王

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