沒選高通S888+?三星Z Fold3與Z Flip3渲染圖大量曝光

手機王|作者:布小白

國外網站 91mobiles 與科技部落客 Evan Blass 近日分別宣稱取得 SAMSUNG Galaxy Z Fold3、Galaxy Z Flip3 機身渲染圖,顯示 Galaxy Z Fold3 將有黑、橄欖綠、白粉漸變等 3 種磨砂質感機身款式,Galaxy Z Flip3 預期提供金、橄欖綠、黑與紫色等 4 種版本。另外,包括相機鏡頭細節在內,網路也流傳不少兩款新機產品規格,並傳出可能不會配置最新高通旗艦處理器。

沒選高通S888+?三星Z Fold3與Z Flip3渲染圖大量曝光
▲網路流傳大量 SAMSUNG Galaxy Z Fold3 渲染圖,機身設計幾乎沒有祕密。(圖片來源:91mobiles

SAMSUNG Galaxy Z Fold3 延續前代內外五鏡頭規格,雖然三鏡頭主相機還是維持 1,200 萬畫素,但細節規格略有調整,廣角主鏡頭選擇 1/1.76 吋 Sony IMX555 感光元件,擁有 1.8um 像素尺寸、Dual-PD 雙核對焦技術;望遠鏡頭採用 1/3.6 吋 S.LSI 3M5 感光元件,支援 1um 像素尺寸、PDAF 相位對焦、2 倍光學變焦;超廣角鏡頭則是 1/1.32 吋 S.LSI 3L6 感光元件,擁有 1.12um 像素尺寸、PDAF 相位對焦。

沒選高通S888+?三星Z Fold3與Z Flip3渲染圖大量曝光
▲SAMSUNG Galaxy Z Fold3 預期推出 3 款顏色機身。(圖片來源:91mobiles

SAMSUNG Galaxy Z Fold3「挖孔」封面螢幕上,維持配置 1,000 萬畫素自拍鏡頭,採用 1/3.2 吋 Sony IMX374 感光元件、1.22um 像素尺寸;而內頁螢幕上方的另一個自拍鏡頭,鏡頭畫素提升到 1,600 萬,選擇 1/3.09 吋、Sony IMX471 感光元件,擁有 1um 像素尺寸;來源亦表示為該鏡頭螢幕下鏡頭規格,流傳的機身渲染圖雖然畫素不高,但能還隱隱看到鏡頭挖孔位置。

沒選高通S888+?三星Z Fold3與Z Flip3渲染圖大量曝光
▲傳聞 SAMSUNG Galaxy Z Fold3 內頁螢幕將採用螢幕下鏡頭規格,渲染圖能隱隱看到螢幕有鏡頭挖孔(紅圈處)。(圖片來源:91mobiles

據傳 SAMSUNG Galaxy Z Fold3 搭載 Qualcomm Snapdragon 888,而不是採用最新的 Snapdragon 888+;預期搭配 12GB RAM、256GB / 512GB ROM,和 4,400mAh 電池,支援 25W 有線充電、15W 無線充電。SAMSUNG Galaxy Z Fold3 延續前代電源鍵整合指紋辨識器設計,一旁可看到音量控制鍵;預期像 Galaxy S21 Ultra 一樣,提供 S Pen 手寫筆應用操作。

沒選高通S888+?三星Z Fold3與Z Flip3渲染圖大量曝光
▲SAMSUNG Galaxy Z Fold3 鏡頭細節規格疑洩。(圖片來源:Twitter

SAMSUNG Galaxy Z Flip3 機身傳聞採用雙色調設計,外側配置 1.9 吋封面螢幕,一旁的主相機由 2 個 1,200 萬畫素鏡頭組成;機身側邊功能設計大致與前代相近,有 USB Type-C 傳輸埠、揚聲器、與電源鍵整合的指紋辨識器、音量鍵、SIM 卡槽,並傳機身支援防塵防水功能。

SAMSUNG Galaxy Z Flip3「挖孔」內頁螢幕維持 6.7 吋規格,擁有 120Hz 更新率,螢幕上方也還是配置 1,000 萬畫素前鏡頭;可能配備 Qualcomm Snapdragon 888、8GB RAM,與 3,300mAh 電池,支援 25W 有線充電與 15W 無線充電。

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▲SAMSUNG Galaxy Z Flip3 機身渲染圖疑洩,將有 4 色機身選擇。(圖片來源:Twitter

原文出處:手機王

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