手機王｜作者：布小白
小米旗艦手機 Xiaomi 12 系列傳聞最快 12/28 亮相。近日，網路上出現多張宣稱是 Xiaomi 12、Xiaomi 12 Pro 與 Xiaomi 12 Ultra 保護殼照片，曝光機身背部設計。其中，Xiaomi 12、Xiaomi 12 Pro 保護殼的相機模組外型，與日前流傳機身渲染圖、機殼翻拍照設計相近；而 Xiaomi 12 Ultra 則顯示改用圓形相機模組設計，並傳出可能會與徠卡（Leica）合作。
圖片顯示，Xiaomi 12 保護殼的相機模組為圓角矩形設計，有 4 個功能挖孔，其中一個大圓形挖孔預期是 5,000 萬畫素主鏡頭位置，剩下的挖孔則對應微距鏡頭、超廣角、補光燈。Xiaomi 12 Pro 保護殼流傳雙版本圖片，外型設計大致相近，其中一款則多一個挖孔；另外，Xiaomi 12 Pro 也傳出以 2201122C 取得中國 3C 認證，支援最高 120W（20V / 6A）快充速率。
Xiaomi 12 Ultra 曾傳出不會沿用前代輔助螢幕設計，而新曝光的 2 張保護殼翻拍照，則顯示該機機身有三段式設計，其中相機模組改用圓形主輪廓 + 矩形底層，模組中央有 1 個圓形挖孔，預期為主鏡頭位置，周邊再圍繞 7 個不同形狀的挖孔。據傳，Xiaomi 12 Ultra 主鏡頭擁有 2 億畫素規格，可能會與徠卡合作。如果前述來源屬實，那小米將成為繼華為、夏普後，第三家與徠卡共同開發攝錄體驗的手機廠商。
原文出處：手機王
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