iPhone 12最貴零件曝光 高通X55可抵2片A14處理器

CTWANT|記者:柳名耕

高通所生產的X55晶片(綠框),價格是台積電代工的A14處理器(紅框)的兩倍之多。(圖/翻攝自iFixit)
高通所生產的X55晶片(綠框),價格是台積電代工的A14處理器(紅框)的兩倍之多。(圖/翻攝自iFixit)

日前發表的iPhone 12系列由於搭載了5G通訊晶片,原以為定價會是歷史新高,但價格出爐後卻遠比外界所預估的低,但外媒也披露由高通所製造的5G晶片成本定價是所有零件最貴的。

外媒《日經》報導,由於iPhone 12搭載5G晶片,因此相比過去的機種,其零件成本有相當大的變化,其中就以高通所製造的5G晶片X55成本價格最高,預估高達90美元。

相比由台積電所代工的A14 Bionic處理器只要40美元差距相當大,其餘較高價的零件像是韓國SK海力士製造的Dram僅12.8美元或者是三星製造的快閃記憶體19.2美元、Sony的感光元件7.4-7.9美元,價格差距都相當大,不過該價格是外媒所估算的結果,實際採購價格仍存在相當誤差。

但即使成本價提高也相當值得,此次蘋果捨棄intel的通訊晶片改採用高通X55後,許多iPhone 12的用戶皆反饋相比過去機種,網路速度以及訊號表現都有相當程度的提升。

原文出處:CTWANT

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