M2晶片最快WWDC現身 Macbook Air將重新設計

CTWANT|記者:柳名耕

搭載M2晶片的Macbook Air預計全面重新設計,並在WWDC 2022曝光。(圖/蘋果提供)
搭載M2晶片的Macbook Air預計全面重新設計,並在WWDC 2022曝光。(圖/蘋果提供)

蘋果在春季發表會「Peek Performance」上發布了效能恐怖的「M1 Ultra」晶片,但因價格不菲,客群並非普通的果迷,外界更關注的是M1的後繼晶片M2會何時現身,各界認為,最快在2022 WWDC就能看見。

從去年就不斷傳出蘋果的Sillicon計畫,將會推出後繼晶片M2,但秋季發表的卻是M1 Pro以及M1 Max,此次春季發表會又採用了台積電的Ultra Fusion封裝架構,將2塊M1 Max連接起來造出M1 Ultra。

但對於多數果粉來說,無論晶片效能有多強悍,價格總是不如期待,此次搭載M1 Ultra的Mac Studio就要價119,900元,顯然蘋果鎖定的目標客群並非普通的果粉,而是需要建模、運算、繪圖、設計的專業人士。

因此外界已經在期待M2晶片的發布,外媒《MacRumors》報導指出,從目前獲得的消息可以確定下一代的Macbook Air以及Macbook Pro將會採用M2晶片。

而《9to5Mac》表示,Macbook Pro可能會取消Pro的後綴名,《Bloomberg》的Mark Gurman則說,已經確定Macbook Air正在進行全面重新設計,至於M2晶片則會與M1晶片相同,維持8核心但GPU會有9核心、10核心的選擇;至於M2晶片的發布時間,最有可能在6月的WWDC 2022上發布。

原文出處:CTWANT

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