華為砸700萬包機趕在9/14搶運晶圓晶片

CTWANT｜記者：工商時報涂志豪

美國政府對華為禁令持續升級，現在只要是採用美國技術的晶片就不能出貨予華為，而寬限期即將在9月14日到期，台灣半導體業界也傳出，華為海思透過貨運代理商，近日大手筆包了一架貨運專機，要趕在出貨期限之前、來台將晶圓或晶片運送至大陸。

華為相關人士透露，實際上按照規定只要是9月14日前有開立出貨單的晶圓或晶片，都算是符合出貨規定，這次是透過貨運代理商處理，因此會包下一架貨機來台，把晶圓及晶片都運送至大陸。

半導體業者表示，9月14日是所有半導體廠出貨予華為的最後截止日，已進入倒數最後幾天，與華為有生意往來的台灣半導體廠仍在加緊趕工，要在14日中午前完成出貨手續。據了解，這次單趟包機約要價新台幣600～700萬元，不含關稅與兩地機場地面等費用，但對華為來說，只要能順利搶到即將斷貨的晶圓或晶片，才是最重要的事。

美國商務部在今年5月15日發布華為禁令，8月中旬又再將禁令範圍擴大，現在只要是有採用到美國技術的晶片，在9月14日後都不能再出貨給華為，而除了台積電受到影響，包括聯發科、立積等IC設計廠也都受到限制，所以華為此次大動作包機載貨，才會受到半導體業界關注。

原文出處：CTWANT

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