聯發科技雙箭齊發 天璣9500s與天璣8500行動晶片全面釋放旗艦裝置新潛能
聯發科技於正式發表天璣9500s與天璣8500行動晶片，無論在性能、能效、AI運算、圖像處理、遊戲體驗及連線功能等方面皆展現卓越表現，致力於將頂尖科技普及至更廣大的使用者。
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聯發科技
聯發科技發表天璣9500強悍冷勁算力革新開啟旗艦體驗新紀元
天璣9500採用業界最先進的第三代3奈米製程，整合最新的全大核CPU、GPU、NPU、ISP等高算力處理器，為裝置端AI、影像處理、主機等級遊戲體驗與網路通訊等技術開啟新紀元。
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聯發科技推出天璣9400旗艦晶片 採用第二代全大核設計展現AI、運算、遊戲和影像能力
天璣9400是聯發科技第四代旗艦行動晶片，採用第二代全大核設計，結合Arm v9.2 CPU架構，以及最先進的GPU和NPU，展現極致的性能和超高能效。
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台灣大董事長蔡明忠率隊MWC國際取經 觀摩半導體大廠聯發科技
全球行動通訊產業最具指標性大展MWC 2023於2日正式落幕，台灣大哥大董事長蔡明忠今年首度率領總經理林之晨等高階經營團隊前往西班牙巴塞隆納參與盛會。
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