台灣大硬科技日眾星雲集 集結Google DeepMind、群聯共塑AI藍圖
台灣大哥大第三屆硬科技日「D.E.E.P. Tech Day 2025」將於 9 月 9 日登場，以「OP AI 落地智慧」為主軸，聚焦 AI 的落地、在地化與地端應用，活動展出AI 地端基礎、AI 模型創新到 AI 落地應用三大主題、15 項跨場域實戰應用。
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D.E.E.P. Tech Day
台灣大第二屆硬科技日D.E.E.P. Tech Day 10月1日登場
台灣大哥大今(26)日宣布，將於10月1日舉辦第二屆「D.E.E.P. Tech Day 2024」活動，以「AI2 (AI平方) ：企業即刻AI升級」為主題，於本屆「D.E.E.P. Tech Day 2024」中展示5大硬科技，聚焦AI客服、資安防駭、企業協作三大領域，提供一站式解決方案。
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