Google Pixel 8 Pro 搶先看：可能會在 5 月的 I/O 2023開發者大會上展示

Google已經宣布年度開發者大會 I/O 2023 定於 5 月 10 日舉行。在此次活動中，Google預計將展示其最新的 Pixel 系列，包括 Pixel 8 和 Pixel 8 Pro智慧型手機。與去年 Pixel 7 系列的活動類似，Google很可能會搶先曝光Pixel 8 系列。

根據先前報導指出 Pixel 8和Pixel 8 Pro 的代號分別為“shiba”和“husky”，預計將於 2023 年下半年推出。雖然尚未確認Pixel 8 系列可能獲得的硬體升級，但外媒確實有關於 Pixel 8 Pro 設計的獨家信息，是由@onleaks 提供。

Google Pixel 8 Pro 360示意圖

Google Pixel 8 Pro 設計

由外媒Smartprix 已與 OnLeaks 合作，首次獨家展示即將推出的 Pixel 8 Pro 智慧型手機。這些圖片展示了重新設計帶有圓角的機身，與其前身的四四方方形狀不同。此外，在相機模組中可以觀察到重大調整，所有三個鏡頭現在都集成到一個橢圓形區域中。閃光燈下方有一個新的傳感器，但其具體功能仍然未知。它可能是微距或深度傳感器、LiDAR 或全新的傳感器技術。

Pixel 8 Pro 智慧手機將有一個大約 6.7 吋的顯示螢幕，帶有一個居中的打孔自拍相機，螢幕並不是曲面面板。整機尺寸為 162.6×76.5×8.7mm，加上相機鏡頭凸起後厚度約為 12mm。顯示螢幕已調整大小以增加更多圓角，從而使整體尺寸略小。

USB Type-C 端口和揚聲器位於底部邊緣，而頂部邊緣未被佔用。電源按鈕和音量鍵位於右側，Google標誌位於背面。最後，可以在手機左側找到 SIM卡放置。

目前所知道的Google Pixel 8 Pro

這一次，新的 Pixel 系列也將由新的 Google Tensor晶片組提供支援，並具有高級規格。即將推出的 Pixel 8 Pro 預計將配備Google Tensor G3 晶片組，據傳該晶片組基於未發布的三星 Exynos 2300 處理器，採用三星的 3nm 節點技術。由於目前的Google Tensor G2 晶片組是基於 5nm 技術構建的，因此 Tensor G3 晶片組的實施可能會同時提高性能和效率。

Google也有望通過新的相機硬體提升其拍照功能。Google 2023 年旗艦 Pixel 智慧型手機預計將支援交錯 HDR 技術。這一創新功能可以利用相同的像素同時拍攝多次曝光。因此，可以實現與傳統 HDR 相同的視覺效果，而不會增加拍照時間或因移動造成失焦未對齊而導致圖像模糊的風險。隨著 I/O 2023 的臨近，會有越來越多的消息，請隨時關注myfone購物-OP響樂生活。

新聞來源：Smartprix

整理編輯：酷里斯

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