聯發科天璣9300+即將發表 vivo X100s可能率先搭載
聯發科宣布將於 5 月 7 日在中國深圳舉辦天璣開發者大會 MDDC 2024，活動以「AI 予萬物」為主題，預熱宣傳並透露，聯發科天璣 9300+ 定位為旗艦 5G 生成式 AI 行動處理器，延續天璣 9300 的全大核設計。另外，天璣 9300+ 也可能會由 vivo X100s 新機率先搭載。
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天璣
小米CIVI 3中國發表 首發聯發科天璣8200-Ultra
小米昨日（5/25）在中國發表 CIVI 系列 5G 手機 CIVI 3，延續前代「膠囊鏡頭」螢幕設計，首度啟用聯發科天璣 8200-Ultra 行動平台。
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X系列十周年！vivo X80系列旗艦手機發表 S15e同場亮相
vivo 稍早在中國舉辦 X80 系列新機發表會，推出 X80 與 X80 Pro 等 2 款 X 系列 10 周年旗艦新機，分別搭載聯發科天璣 9000、高通 Snapdragon Gen 1 等，X80 Pro 另再推出天璣 9000 版。vivo X80 全系列配備自研 V1+ 影像處理晶片、蔡司 T* 鍍膜光學鏡頭。
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聯發科5G晶片天璣1300完整規格公開 導入HyperEngine 5.0
聯發科 5G 行動平台「天璣 1300（Dimensity 1300）」於日前與天璣 8000 系列一同亮相。近日，聯發科公布天璣 1300 完整規格資訊，確認延續天璣 1200 採用的台積電 6nm 製程，大部分規格細節也都相同；差異點在於天璣 1300 導入 HyperEngine 5.0 技術。
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聯發科天璣8000系列輕旗艦5G平台發表 OPPO、realme與紅米首批採用
為滿足高階手機市場需求，聯發科發表 5 奈米製程的天璣 8000 系列（天璣 8100 與天璣 8000）與 6 奈米製程的天璣 1300，共 3 款全新 5G 行動平台，除了採用八核心 CPU 架構設計，最高可支援 2 億畫素鏡頭，同時整合了聯發科 HyperEngine 5.0 遊戲引擎。
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國際版OPPO Reno7系列印度發表 處理器均用聯發科天璣系列
OPPO Reno7 系列手機將於 2/11 在台灣推出，在這之前 Reno7 系列國際版已在近日於印度正式發表。其中，OPPO Reno7 國際版規格、外型與中國版不一樣，反而與 Reno7 SE 同樣採用聯發科天璣 900。
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OPPO Find X5傳2月下旬發表 Pro版實機照再曝光
OPPO 新一代旗艦手機傳聞型號訂為 Find X5，該機將搭載聯發科天璣 8000 處理器。近日，網路上有消息指出，OPPO 將於 2 月下旬舉辦新品發表會，屆時將可看到 Find X5 系列旗艦新機與多款新品一同推出。
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Vivo推萬元自拍前雙鏡頭V23 5G 今年出貨目標台灣前三大
全球市佔排名第五的中國手機廠vivo，已連續2年在台灣坐四望三，今（14）日推出全台首款5000萬畫素前置廣角雙鏡頭中價位新機V23 5G。vivo表示，今年對於萬元以上的V系列寄予厚望，期望V系列佔比能達內部出貨的3成以上，今年在台灣市佔率能擠進前三大。
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主打變色機身、自拍雙鏡頭的vivo V23 台灣1/14發表
vivo 近日在印度發表 V23 系列手機，推出 V23、V23 Pro 等 2 款 5G 手機，擁有變色 Fluorite AG 玻璃機身、前置雙自拍鏡頭、雙色溫前補光燈、44W 快充等共同點，2 款新機差異點在於機身尺寸、機身設計、螢幕設計、處理器型號、主鏡頭規格、電量等細節。
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瀏海螢幕、自拍雙鏡頭 vivo V23系列印度1月發表
vivo 確定將於 1/5 在印度發表 vivo V23 系列 5G 手機，預計會有 V23 5G 與 V23 Pro 5G 兩款，該系列最大特色在於前置自拍雙鏡頭、雙色聚光燈，支援自動對焦、超廣角夜間自拍，主相機則有三鏡頭（主鏡頭、超廣角鏡頭、超級微距鏡頭）的配置。
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vivo Y76 5G中階手機發表 12月台灣上市
vivo 昨日（11/24）在馬來西亞發表 Y76 5G 手機，該機配備 6.58 吋 FHD+ LCD「水滴」螢幕、20：9 顯示比例，內建聯發科天璣 700 處理器，以及支援 44W 快充技術的 4,100mAh 電池。該機早在 10 月中就以 V2124 型號取得 NCC 認證，台灣預計 12 月上市。
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機身藏有流星雨！OPPO Reno7系列手機11月底中國發表
OPPO 稍早宣布，將於 11 日 25 日晚間 6 點舉行 Reno7 系列新機發表會，並釋出首波宣傳預告，公布新機外型與產品特色，確認將發表 Reno7 和 Reno 7 Pro。另外，京東商城也被發現已開啟 OPPO Reno7 系列新機預購頁面，透露還有第三款 Reno7 SE 將同步推出。
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聯發科發布天璣9000 跑分破百萬擊敗高通S888
台灣IC設計大廠聯發科（2454）19日發布手機旗艦晶片「天璣9000」，並公佈知名跑分平台安兔兔突破百萬分的成績，擊敗高通S888效能，不過高通也將在12月初發布旗艦晶片S898（暫名），預計也會有驚人的效能表現。
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採用台積電4奈米 聯發科天璣9000 5G旗艦晶片發表
聯發科今日（11/19）正式發表新一代 5G 處理器「天璣 9000」（Dimensity 9000），是全球首款導入台積電 4 奈米製程技術的手機處理器，搭配 ARM 最新 Armv9 架構 CPU，以及 Mali-G710 十核心 GPU。首批搭載聯發科天璣 9000 的產品預計將於 2022 年第一季推出。
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聯發科4奈米手機晶片將登場 挑戰蘋果M1效能地位
IC設計大廠聯發科（2454）預計在19日發布5G行動平台旗艦晶片，根據目前傳出的消息，該晶片採用台積電4奈米製程，其效能有望挑戰蘋果的M1晶片，並打破高通獨佔Android手機市場的局面。
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Redmi Note 11系列發表 Watch 2與Buds 3青春版亮相
小米旗下的紅米品牌昨日（10/28）發表 Redmi Note 11、Note 11 Pro 與 Note 11 Pro+ 等 3 款 5G 手機，同步推出 Redmi Watch 2 智慧手錶、Buds 3 青春版真無線耳機等新品。Redmi Note 11 與 Note 11 Pro 主要差異在於電量、充電速率。
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協助廠商打造差異化手機 聯發科發表天璣5G開放架構
聯發科今日（6/29）發表天璣 5G 開放架構，強調能讓終端廠商有更多彈性客製化 5G 行動裝置。天璣 5G 開放架構內建於天璣 1200 行動平台，提供更接近底層的開放資源，而採用天璣 5G 開放架構客製晶片的裝置預計 2021 年 7 月上市。
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