聯發科發布天璣9000　跑分破百萬擊敗高通S888

CTWANT｜記者：柳名耕

台灣IC設計大廠聯發科（2454）19日發布手機旗艦晶片「天璣9000」，並公佈知名跑分平台安兔兔突破百萬分的成績，擊敗高通S888效能，不過高通也將在12月初發布旗艦晶片S898（暫名），預計也會有驚人的效能表現。

聯發科19日正式發佈旗艦晶片「天璣9000」，採用的是台積電（2330）4nm先進製程，共有8顆Arm架構的核心，同時也是首個採用Arm v9架構的手機晶片，預計在2022年Q1就能正式看見。

天璣9000的8核心包括1個Cortex-X2高效能核心、3個Cortex-A710效能核心以及4個節能Cortex-A510核心，美中不足的是並未支援5G毫米波，採用的是5G R16（Release 16）標準，能大幅降低通訊時的功耗。

發表會上聯發科也直接拿出Android測試機，配置12GB記憶體、256GB容量時，在安兔兔跑分高達1,007,396分，相比高通的目前旗艦晶片S888的85萬分還要高。

同時該晶片也支援藍牙 5.3規格、記憶體LPDDR5X規格、3.2億畫素鏡頭、3主鏡頭同時錄製4K HDR影片，可以播放8K AV1影片，且在2K解析度時螢幕刷新率能夠維持在144Hz。

雖然跑分破百萬加上支援多種最新規格的功能，但外界還在等高通將在12月1日發表的旗艦晶片。

原文出處：CTWANT

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