2026 旗艦手機處理器規格與效能比較——換機必看！手機『大腦』決定一切
手機卡頓，想換手機？2025 旗艦處理器 (Apple A18 Pro、Snapdragon 8 Elite、Dimensity 9400) 如何影響AI 運算、遊戲流暢度、拍照與續航表現。依需求選手機處理器，享受極致流暢體驗！
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天璣9000
ASUS ROG Phone 6D Ultimate 開箱，革命性創新散熱堪稱頂尖電競手機代表作
華碩ROG Phone 6D Ultimate 電競手機可說是集ASUS 數十年電腦工業科技與台灣隊之大成，堪稱頂尖電競手機代表作。ROG Phone 6D Ultimate 是不是真如網路上傳言天璣 9000+效能表現搶眼？請看 ROG Phone 6D Ultimate 開箱介紹！
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vivo X80系列國際版發表 V1+影像晶片搭雙旗艦處理器
vivo 昨日（5/8）於馬來西亞發表 X80、X80 Pro 國際版，規格大致與 4 月底推出的中國版本相同，僅在機身顏色選擇、儲存空間版本有差異。vivo X80、X80 Pro 國際版分別採用聯發科天璣 9000、高通 Snapdragon 8 Gen 1，搭配自研的 V1+ 影像處理晶片，以及蔡司 T* 鍍膜光學鏡頭，並且支援 80W 有線快充等規格。
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X系列十周年！vivo X80系列旗艦手機發表 S15e同場亮相
vivo 稍早在中國舉辦 X80 系列新機發表會，推出 X80 與 X80 Pro 等 2 款 X 系列 10 周年旗艦新機，分別搭載聯發科天璣 9000、高通 Snapdragon Gen 1 等，X80 Pro 另再推出天璣 9000 版。vivo X80 全系列配備自研 V1+ 影像處理晶片、蔡司 T* 鍍膜光學鏡頭。
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vivo X80系列啟用雙晶片組合 V1+影像晶片深度整合天璣9000
vivo 日前（4/20）舉行「雙芯 X 影像技術溝通會」，發表第二代自研影像處理晶片 V1+，該晶片同時也負責顯示性能，將於 4/25 推出的 X80 系列新機率先搭載，並與聯發科天璣 9000 行動平台深度整合。
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vivo X Fold折疊手機傳4月發表 X80等新機規格疑洩
vivo 預告將於下周一（3/28）展開新機發表預熱，同時上傳一張以螢幕展示成蝴蝶翅膀樣式的宣傳圖，被認為即將推出折疊螢幕手機。近日傳出包括 vivo X Fold、X80、X80 Pro、iQOO Neo6 等新機已陸續取得中國工信部認證，產品部分規格曝光。
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Redmi K50、K50 Pro搭載天璣8100與9000 K40S同場亮相
小米旗下紅米 Redmi 品牌昨日（3/17）於中國發表 Redmi K50、K50 Pro、K40S 等新機，三款新機採用相同的設計語言，搭配 6.67 吋螢幕，在機身輪廓、處理器、主鏡頭畫素、電量與快充技術等細節有差異。
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紅米Redmi K50旗艦系列手機 3/17中國發表
小米旗下紅米品牌今日（3/10）宣布將於 3/17 晚間 7 點在中國舉行新品發布會，預告即將推出新一代 Redmi K50 旗艦系列手機，主打「狠超想像」的旗艦配置。紅米稍早也在微博展開預熱宣傳，並公布 Redmi K50 系列的主相機設計。
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OPPO Find X5系列2月底發表 OPPO首款平板也將亮相
OPPO 將於台灣時間 2 月 24 日晚間 7 點舉行 Find X5 系列全球發表會，推出 Find X5、Find X5 Pro 等旗艦 5G 手機，並將攜手相機大廠哈蘇（Hasselblad），同時公布 Find X5 系列外型設計與產品特色。
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跳過4？OPPO新手機型號傳命名Find X5 有高通與聯發科雙版本
聯發科旗艦 5G 處理器天璣 9000 日前於中國發表時，OPPO 已預告下一代 Find X 旗艦系列將會啟用。近日，微博用戶數碼閒聊站宣稱取得新款 OPPO Find X 系列產品資訊，透露產品型號將跳過數字「4」，定為 Find X5，並將有 3 款產品亮相。
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首款4奈米製程處理器，天璣9000將成為聯發科搶進旗艦手機市場的利器
雖然聯發科過去亟欲搶攻旗艦手機市場，但市面上的旗艦手機仍多以高通處理器為主，不過隨著聯發科在通訊連網、人工智慧、多媒體等領域不斷耕耘與提升，今年已有不少高階主流機種採用聯發科處理器，也為聯發科新一代的旗艦處理器天璣 9000 打下不錯的基礎。
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聯發科產品線全面成長 5G毫米波手機2022年Q2亮相
聯發科 5G 手機 SoC 在過去兩年積極佈局下，成果豐碩成為市場領先的品牌，而全球手機晶片出貨量自 2020 年第三季到現在連續奪冠，相當於每 10 台智慧型手機中就有超過 4 台搭載聯發科晶片，也讓聯發科營收及淨利同時創下創歷史紀錄。
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OPPO Find X系列與Redmi K50新機將採用聯發科天璣9000
聯發科昨日（12/16）在中國發表旗艦 5G 處理器「天璣 9000」（Dimensity 9000），包括 OPPO、Redmi、vivo 與榮耀等品牌，預告將推出搭載天璣 9000 的新手機，其中包括 OPPO Find X 系列、Redmi K50 等，最快 2022 年第一季亮相。
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聯發科發布天璣9000 跑分破百萬擊敗高通S888
台灣IC設計大廠聯發科（2454）19日發布手機旗艦晶片「天璣9000」，並公佈知名跑分平台安兔兔突破百萬分的成績，擊敗高通S888效能，不過高通也將在12月初發布旗艦晶片S898（暫名），預計也會有驚人的效能表現。
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採用台積電4奈米 聯發科天璣9000 5G旗艦晶片發表
聯發科今日（11/19）正式發表新一代 5G 處理器「天璣 9000」（Dimensity 9000），是全球首款導入台積電 4 奈米製程技術的手機處理器，搭配 ARM 最新 Armv9 架構 CPU，以及 Mali-G710 十核心 GPU。首批搭載聯發科天璣 9000 的產品預計將於 2022 年第一季推出。
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