OPPO Reno14系列輕旗艦上市！升級「AI影像創作」拍照更型、還有超美「絢彩人魚」機身設計
OPPO今日推出全新Reno14系列，以一機十色的絢彩人魚機身帶來全新風格美學，同時全系列導入高畫素主鏡頭及4K錄影拍攝，加入AI閃光影像、AI表情替換、AI靈感成片等功能，為影像創作更有型。
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機身設計
三星Z Fold6與Z Flip6傳續用高通處理器 保護殼疑洩機身設計
近日，網路流傳 SAMSUNG Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6 處理器配置資訊，以及專用保護殼產品圖，透露新機將繼續使用高通 Snapdragon 平台；其中 Galaxy Z Flip6 機身邊框相對前代更為平整，並調整揚聲器挖孔、雙鏡頭位置，效能跑分也傳曝光。
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高通高層透露三星S24處理器會有多版本 S24 Ultra機身設計網上持續曝光
高通確認將持續與三星攜手合作，還透露部分 SAMSUNG Galaxy S24 系列產品細節；而三星則表示將從 2024 年起，把 AI 人工智慧技術導入旗下裝置中。
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傳聞中的三星S24系列保護殼透露設計 1月中下旬可能發表
三星下一代旗艦手機 SAMSUNG Galaxy S24 系列，傳聞將延續 3 款機種推出策略，外型大致以前代設計基礎進行調整，最快 2024 年 1 月中旬推出。
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取材徠卡M系列相機！Xiaomi 13 Ultra機身設計與特色公布
距離小米發表最新旗艦手機 Xiaomi 13 Ultra 進入倒數，小米持續釋出新機資訊，透露包括機身設計，以及螢幕、散熱、續航等特色與規格。
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iPhone 15機身邊框與螢幕保護貼疑洩 但可信度待確認
近日，網路流傳一張疑似 iPhone 15 系列新機機身框架翻拍照，顯示固態式按鍵設計可能性。
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OPPO Find X2機身設計亮相 Pro版規格有潛望式鏡頭
OPPO 將於本周五（3/6）發表 Find 系列新機，預期會推出 Find X2 與 Find X2 Pro 等新品。近日 OPPO 持續預熱宣傳，其中一部影片中顯示新機採用「挖孔」曲面螢幕，並後置三鏡頭主相機。
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OPPO高層透露Find X2螢幕規格特色 3鏡頭實機流出
OPPO 預計 2 月底發表新一代旗艦產品 Find X2。近日，OPPO 副總裁沈義人於 Twitter 張貼一篇以「This is my kind of “Flagship”」（這是我的旗艦）開頭的貼文，被認為是曝光 Find X2 的螢幕規格。
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