三星新一代摺疊螢幕手機 SAMSUNG Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6 等,傳聞最快將於 7 月初舉辦的 Galaxy Unpacked 活動上發表。近日,網路流傳 SAMSUNG Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6 處理器配置資訊,以及專用保護殼產品圖,透露新機將繼續使用高通 Snapdragon 平台;其中 Galaxy Z Flip6 機身邊框相對前代更為平整,並調整揚聲器挖孔、雙鏡頭位置,效能跑分也傳曝光。

韓國網站 The Elec 近日宣稱取得業界人士說法,表示 SAMSUNG Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6,並不會如傳聞中像 Galaxy S24 系列一樣有高通 Snapdragon、三星 Exynos 版本差異,而是全部統一採用高通 Snapdragon 8 Gen 3。
會繼續採用高通 Snapdragon 平台,一方面是三星 Galaxy Z 系列折疊手機是以高通處理器為基礎進行設計,同時三星智慧型手機業務部門考慮到與高通的關係以及成本控制,才決定不採用雙平台的產品策略。

包括科技部落客 Roland Quandt 等來源,宣稱取得 SAMSUNG Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6 專用保護殼產品圖。其中顯示,SAMSUNG Galaxy Z Fold6 外型基本與前代相同,幾乎沒有調整設計。
另外,SAMSUNG Galaxy Z Flip6 邊框邊緣取消微弧形切角,讓整個邊框更加平整,機身底部的揚聲器挖孔從多孔設計換成一長條外型;主相機的雙鏡頭之間距離看起來比前代更近。

Geekbench 跑分資料近日出現多筆型號 SM-F741U 的三星新機跑分,對照台版 SAMSUNG Galaxy Z Flip5 內部型號 SM-F7310,前述機種預期對應 Galaxy Z Flip6 美國版。資料顯示,新機配置八核心 CPU,由一個 3.4GHz 核心 + 三個 3.15GHz 核心 + 兩個 2.96GHz 核心 + 兩個 2.27GHz 核心組成,與高通 Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy 規格相近。

資料還顯示 SM-F741U 新機有 8GB、12GB RAM 版本,運行 Android 14 作業系統;單核跑分最高 2,229 分,多核效能最高 6,860 分。GPU 層面,OpenCL 項目最高為 14,325 分,Vulkan 項目最高取得 15,084 分。

資料來源:The Elec
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