三星Z Fold6與Z Flip6傳續用高通處理器保護殼疑洩機身設計

三星新一代摺疊螢幕手機 SAMSUNG Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6 等，傳聞最快將於 7 月初舉辦的 Galaxy Unpacked 活動上發表。近日，網路流傳 SAMSUNG Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6 處理器配置資訊，以及專用保護殼產品圖，透露新機將繼續使用高通 Snapdragon 平台；其中 Galaxy Z Flip6 機身邊框相對前代更為平整，並調整揚聲器挖孔、雙鏡頭位置，效能跑分也傳曝光。

▲SAMSUNG Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6 傳聞繼續用高通驍龍行動平台。（圖片來源：X）

韓國網站 The Elec 近日宣稱取得業界人士說法，表示 SAMSUNG Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6，並不會如傳聞中像 Galaxy S24 系列一樣有高通 Snapdragon、三星 Exynos 版本差異，而是全部統一採用高通 Snapdragon 8 Gen 3。

會繼續採用高通 Snapdragon 平台，一方面是三星 Galaxy Z 系列折疊手機是以高通處理器為基礎進行設計，同時三星智慧型手機業務部門考慮到與高通的關係以及成本控制，才決定不採用雙平台的產品策略。

▲SAMSUNG Galaxy Z Fold6 傳出外型設計與前代幾乎相同。（圖片來源：X）

包括科技部落客 Roland Quandt 等來源，宣稱取得 SAMSUNG Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6 專用保護殼產品圖。其中顯示，SAMSUNG Galaxy Z Fold6 外型基本與前代相同，幾乎沒有調整設計。

另外，SAMSUNG Galaxy Z Flip6 邊框邊緣取消微弧形切角，讓整個邊框更加平整，機身底部的揚聲器挖孔從多孔設計換成一長條外型；主相機的雙鏡頭之間距離看起來比前代更近。

▲SAMSUNG Galaxy Z Flip6 專用保護殼疑洩外型設計調整。（圖片來源：X）

Geekbench 跑分資料近日出現多筆型號 SM-F741U 的三星新機跑分，對照台版 SAMSUNG Galaxy Z Flip5 內部型號 SM-F7310，前述機種預期對應 Galaxy Z Flip6 美國版。資料顯示，新機配置八核心 CPU，由一個 3.4GHz 核心 + 三個 3.15GHz 核心 + 兩個 2.96GHz 核心 + 兩個 2.27GHz 核心組成，與高通 Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy 規格相近。