台灣大硬科技日眾星雲集 集結Google DeepMind、群聯共塑AI藍圖
台灣大哥大第三屆硬科技日「D.E.E.P. Tech Day 2025」將於 9 月 9 日登場，以「OP AI 落地智慧」為主軸，聚焦 AI 的落地、在地化與地端應用，活動展出AI 地端基礎、AI 模型創新到 AI 落地應用三大主題、15 項跨場域實戰應用。
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科技日
台灣大硬科技日D.E.E.P. Tech Day 2025 9月9日登場
台灣大哥大將於9月9日舉辦第三屆年度科技展示會「D.E.E.P. Tech Day 2025」(2025 硬科技日)，以主題「OP AI 落地智慧」，聚焦 AI 在企業端的應用落地與導入挑戰，提出多場景、可複製、可量化的解決方案，協助台灣產業將 AI 從概念快速轉化為營運成果。
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台灣大D.E.E.P Tech Day登場！發布AI、資安、企業協作5大深度賦能平台
台灣大哥大舉辦第一屆「2023硬科技日」(D.E.E.P Tech Day 2023)，隨著5G、AI、物聯網高速發展，軟體實力將賦能企業未來10年的加速成長
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台灣大硬科技日D.E.E.P Tech Day 18日登場
台灣大哥大今(16)日正式宣布，將於10月18日舉辦首屆「D.E.E.P Tech Day 2023」(2023硬科技日)活動。
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