台灣大硬科技日D.E.E.P Tech Day 18日登場

林之晨：首度公開為企業打造的深度賦能科技聚焦生成式AI、資訊安全、企業協作 3構面台灣大將發表5大科技平台

台灣大哥大今(16)日正式宣布，將於10月18日舉辦首屆「D.E.E.P Tech Day 2023」(2023硬科技日)活動。基於台灣大科技研發實力與電信天賦，首次硬科技日將聚焦在生成式AI、資訊安全、企業協作三大核心構面，於當日發表專為企業打造的5大科技平台，廣邀合作夥伴基於其上開發應用與解決方案，部署更具競爭力的未來。

▲台灣大硬科技日D.E.E.P Tech Day 於18日登場，聚焦生成式AI、資訊安全、企業協作 3構面，發表5大科技平台。

台灣大總經理林之晨：打造業界最大科技生態系平台

台灣大哥大總經理林之晨表示：D.E.E.P四個英文字母分別代表Designer、Engineer、Enabler 與Practitioner，也就是台灣大在推動科技發展的過程中，從設計思維出發、用最嚴謹的工匠精神研製，接著與優秀的夥伴携手賦能企業，最終達到長久價值的實踐，如此四象限並重、循環堆疊的硬底子精神。透過本次硬科技日，我們將過去幾年研發的AI、資安、協作等深度科技平台，介紹給企業與合作夥伴，希望讓這些技術能成為大家加速發展、轉型升級的絕佳利器。

三大構面、五大議題與科技解方台灣大秀科技研發實力

台灣大看好大型模型快速發展，以及疫後個人與組織跨入新常態的需求，以生成式AI、資訊安全、企業協作三大巨型典範轉移為核心，將於「D.E.E.P Tech Day 2023」(2023硬科技日)分享五大議題，包含「AI 2.0加速器」、「通信安全整合服務」、「企業反詐全攻略」、「他是誰你知道 : 身份認證多元化應用」、「未來職場願景：全維溝通整合策略」，滿足企業提前思考2024年佈局的需求。