OpenAI正在研發一款與iPhone競爭的AI智慧型手機
據外媒的最新報導，OpenAI 似乎正計畫直接切入智慧型手機市場，這與其過去傳聞中專注於非手機類硬體的策略有著重大轉向。
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高通
華碩攜高通、微軟發表全新Zenbook A16！1.2公斤輕薄機身、搭載80 TOPS算力
華碩攜高通、微軟發表全新Zenbook A16！1.2公斤輕薄機身、搭載80 TOPS算力，為迎接搭載Snapdragon X2 Elite系列處理器的Zenbook新品上市，邀請百萬YouTuber HOOK現身分享，體驗大視野Zenbook A16在行動工作、創作與多工使用上的強大AI生產力。
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2026 旗艦機黑馬！Motorola Edge 70 Ultra 諜照首度曝光：設計驚豔、晶片選用暗藏玄機
Motorola Edge 70 Ultra 官方諜照洩漏，獨特紋理背板結合風格與低調。傳聞搭載驍龍 8 Gen 5、16GB RAM、120Hz OLED 螢幕。這款超高階旗艦機，有望以更低價格挑戰 Galaxy S26 Ultra。
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預算6千有哪些手機可選？推薦 OPPO A5 vs A5 Pro，規格比較教你再省！
在5,000元有限預算內，如何選擇手機？還有哪些手機可以選？本文推薦OPPO A5系列，全面比較A5與A5 Pro規格差異，教你用有限的預算，買到最適合、讓規格極大化的5G手機推薦。
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2025旗艦手機處理器規格與效能比較——換機必看！手機『大腦』決定一切
手機卡頓，想換手機？2025 旗艦處理器 (Apple A18 Pro、Snapdragon 8 Elite、Dimensity 9400) 如何影響AI 運算、遊戲流暢度、拍照與續航表現。依需求選手機處理器，享受極致流暢體驗！
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蘋果首款自研5G晶片 《彭博社》作家吐槽：比高通的爛
近年來蘋果為了降低對高通的依賴，便開始研發自製的5G調制解調器晶片。目前也有消息指出，自製的晶片將於2025年上市的iPhone中首次使用。
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GPU是什麼？一篇搞懂GPU與CPU差異及最佳效能GPU手機與平板推薦2026
想要暢玩遊戲、流暢追劇的手機平板嗎？其實，除了CPU之外，GPU也是影響設備效能的關鍵！ 一篇搞懂GPU是什麼？GPU和CPU的差異，並推薦2024年最佳效能GPU手機和平板。
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高通、Google合作加持！realme GT 7 Pro挾「S8 Elite處理器、NEXT AI」即將亮相
GT 7 Pro不僅搭載高通驍龍8 Elite處理器，還融合Google的前沿AI創新技術，並配備全新的UI 6.0系統，為用戶帶來更強大且直觀的互動體驗。
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高通推出工業級IQ系列產品和物聯網解決方案框架 開啟工業智慧新時代
在北美嵌入式電子與工業 電腦 應用展上，高通技術公司推出全新物聯網產品組合，透過實現產業使用案例為各行各業打造支援智慧運算的突破性邊緣AI解決方案，進而在AI時代位列最前沿。
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高通推出首款以邊緣AI徹底改變網路連接能力的Networking Pro A7 Elite商用平台
高通技術公司持續領導全球無線技術創新，10/8宣布推出突破性的高通Networking Pro A7 Elite無線網路平台，透過整合邊緣AI改變使用者的網路體驗。
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[IFA 2024] 高通推出8核Snapdragon X Plus 將效能領先地位擴展到更多的Copilot+ PC玩家
高通技術公司在2024年柏林消費性電子展（IFA 2024）展前宣布推出8核Snapdragon X Plus，擴展其Snapdragon X系列產品組合。此一突破性平台將為更多使用者提供多達數日的電池續航力、前所未有的效能和AI驅動的Copilot+體驗。
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Snapdragon 8 Gen 4下半年亮相！高通10月下旬舉辦高峰會
高通年度盛會 Snapdragon 高峰會確定將於10/21~10/23 在夏威夷茂宜島舉行。高通採用 3 奈米製程的第四代驍龍 8 系列旗艦行動平台（Snapdragon 8 Gen 4）屆時可望在活動中正式發表。
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搭載高通Snapdragon X Elite 華碩與宏碁Copilot+ PC台北電腦展動手玩
受到 AI 熱潮與黃仁勳旋風的加持，今年的展覽備受關注，其中針對 AI PC 的部分，華碩與宏碁等 OEM 廠商，本次也有在現場展示首批搭載高通 Snapdragon X Elite 的 Copilot+ PC 裝置。
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擴展PC裝置上AI應用 Qualcomm AI Hub支援Snapdragon X系列
高通宣布 Qualcomm AI Hub 將擴展支援 Snapdragon X 系列平台，為開發人員縮短產品推出上市時間，將在新一代 Windows PC 發揮裝置上生成式 AI 的優勢。
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三星Z Fold6與Z Flip6傳續用高通處理器 保護殼疑洩機身設計
近日，網路流傳 SAMSUNG Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6 處理器配置資訊，以及專用保護殼產品圖，透露新機將繼續使用高通 Snapdragon 平台；其中 Galaxy Z Flip6 機身邊框相對前代更為平整，並調整揚聲器挖孔、雙鏡頭位置，效能跑分也傳曝光。
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POCO F6與F6 Pro杜拜發表直擊、規格比較 6月台灣上市
全新推出的 POCO F6 系列配備 6.67 吋 AMOLED 螢幕，主打旗艦級性能，搭載台積電 4 奈米製程的高通 Snapdragon 8 系列行動平台，並導入環形冷泵的 LiquidCool 水冷技術 4.0，同時具有大電量和最高 120W 快充等特色。
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紅米12吋大螢幕平板 Redmi Pad Pro國際版發表
小米宣布 Redmi Pad Pro 平板將會在國際市場推出，產品規格與顏色款式大致與中國版相同，擁有 12.1 吋大螢幕、10,000mAh 大電量，但國際版只會推出 Wi-Fi 版本，並沒有提供 5G 版本。
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主打AI 首批搭載Snapdragon X Elite的Copilot+ PC發表
微軟攜手高通及 OEM 廠商共同宣布，推出主打 AI 人工智慧、搭載 Snapdragon X Elite 和 Snapdragon X Plus 的 PC，而這也是首批提供 Copilot+ PC 體驗的裝置，由宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯想、微軟和三星等 OEM 廠商推出，這些裝置目前已經開放預購，預計 6/18 起陸續在特定市場開賣。
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POCO F6處理器與外觀公布！高通S8s Gen 3配挖孔螢幕
POCO 將於台灣時間 5/23 晚間 7 點舉辦 POCO F6 系列新機發表會，預計推出 PCOC F6、F6 Pro 等新手機。POCO 官方再陸續釋出包括處理器、正面外觀，確認新機內建高通 Snapdragon 8s Gen 3。
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realme GT Neo6發表！高通S8s Gen 3搭配120W快充
realme GT Neo6 主打「性能電競旗艦」，整體規格與外觀設計大致與 4 月中發表的 realme GT Neo6 SE 相同，同樣有高亮度螢幕、大面積散熱等特色，同時搭載高通 Snapdragon 8s Gen 3，並且將有線快充提升到 120W，容量最高提供有 1TB 版本。
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改用曲面螢幕？HTC U24 pro疑現Google資料庫
HTC 正在準備下一代 U 系列新機，型號預期也會延續前代命名為 U24。Google Play Console 資料庫近日一筆型號 enodugls 的新機，由於搭載高通 Snapdragon 7 Gen 3，搭配 12GB RAM 記憶體，因此傳聞新機可能對應 HTC U24 pro；此外，認證圖片疑洩新手機將調整外型設計。
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高通為AI PC打造Snapdragon X Plus平台 2024中旬推出裝置
高通近期又再推出 Snapdragon X Plus，進一步擴展 Snapdragon X 系列 PC 平台的產品組合，強調最新推出的 Snapdragon X Plus 能夠帶來卓越的效能、長時間電池續航力，以及業界領先的裝置上 AI 功能。
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高通S8 Gen 4傳採用自研全大核心架構 搭配台積電N3E製程
高通 Snapdragon 8 Gen 4 將採用 1.5 代自研全大核心架構，搭配台積電 N3 製程；目前工程機性能很強，但是頻率設定過高，其功耗回饋卻不如預期，推測正式商用版本可能會將降頻推出。
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realme GT Neo6 SE新機效能跑分疑洩 4/11中國發表
realme 稍早正式宣布，發表會將於 4/11 下午 2 點在中國舉辦。realme GT Neo6 SE 繼續將產品定位在「旗艦射門員」，除了確定採用高通 S7+ G3 行動平台，新機跑分數據甚至傳出出現在 Geekbench 資料庫當中。
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紅米手機新系列從現有的Note獨立 Redmi Turbo 3預計4月發表
小米旗下的 Redmi 紅米品牌預告將於 4 月推出全新手機系列「Turbo」，而該系列首款產品為 Redmi Turbo 3，內部開發代號「小旋風」，總經理王騰透露，Redmi Turbo 3 將會採用高通最新發表的 Snapdragon 8s Gen 3 行動平台。
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realme GT6陸續取得全球多個認證 傳採用高通S8s Gen 3
近日傳出下一代產品 realme GT6 已經取得多個市場的認證，同時曝光了部分的產品規格透露可能搭載高通 Snapdragon 8s Gen 3，以及採用 F1.7 光圈鏡頭規格。
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小米CIVI 4 Pro全球首發高通S8s Gen 3 搭載徠卡三鏡頭
小米昨日正式發表 Xiaomi CIVI 4 Pro，首度將 Xiaomi 14 系列等數字旗艦擁有的徠卡光學技術下放小米其它產品線機種，配置徠卡三鏡頭，其中主鏡頭選擇 Summilux 鏡頭規格，同時也加入「Xiaomi AISP」AI 大模型計算攝影平台，提升攝錄體驗。
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小米CIVI 4 Pro中國3月發表 徠卡光學與Summilux鏡頭下放
Xiaomi CIVI 4 Pro 搭載高通最新 Snapdragon 8s Gen 3 行動平台，延續前代 CIVI 3 設計語言，保留圓形主相機模組、「膠囊挖孔」微曲面螢幕，導入 Summilux 鏡頭與「Xiaomi AISP」AI 大模型計算攝影平台等 。
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華碩新機主打AI及大螢幕 Zenfone 11 Ultra價格29990起
華碩今日（3/14）發表新一代 Zenfone 系列手機 ASUS Zenfone 11 Ultra，搭載 6.78 吋 LTPO AMOLED 螢幕，並且採用高通 Snapdragon 8 Gen 3 旗艦平台，同時提供多項 AI 應用功能。
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改用4.3GHz核心？高通S8 Gen 4處理器單核效能傳超越蘋果A18
型號為 Snapdragon 8 Gen 4 的新平台已有相關資訊在網路上流傳。最新消息指出，高通 Snapdragon 8 Gen 4 在 Geekbnech 效能測試軟體的跑分表現，超越蘋果為 iPhone 16 系列開發、內部代號 Tahiti 的 A18 Bionic 成績。
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