華碩ROG Ally電競掌機發表 6月上市Ryzen Z1 Extreme版

華碩旗下 ROG 玩家共和國 5/11 日發表旗下首款電競掌機 ROG Ally，搭載 AMD Ryzen Z1 系列處理器與 RDNA 3 架構顯示晶片，支援 Xbox Game Pass / Steam / EA App / Epic Games 跨平台遊戲。除了能單機遊玩，ROG Ally 還可透過 ROG 電競多合一充電器連接螢幕，最多再串接 4 個 ROG Raikiri Pro 控制器手把一起進行遊戲。

ROG Ally 電競掌機僅有潮流月光白機身選擇，提供 16GB LPDDR5 RAM + 512GB PCIe 4.0 NVMe M.2 SSD 規格，並有 AMD Ryzen Z1 與 Ryzen Z1 Extreme 處理器版本，台灣只上市 Ryzen Z1 Extreme 款式，建議售價 23,999 元，即日起開放預購，後續 6/13 正式開賣。

每台 ROG Ally 將贈送 3 個月免費 Xbox Game Pass Ultimate 序號，6 月底前早鳥購機登錄再送 3 個月 Xbox Game Pass Ultimate 遊玩序號，如果是 ROG 護照會員又再加碼贈送 6 個月序號，也就是有機會總計拿到最高 1 年的 Xbox Game Pass Ultimate 免費遊戲訂閱。

▲ROG 電競多合一充電器除了能為 ROG Ally 充電，所配置的 HDMI 2.0 、USB 2.0 傳輸埠還能串接螢幕與 ROG Raikiri Pro 控制器手把。

早鳥預購 ROG Ally 電競掌機，另再享限定優惠 ROG 耳機加購 65 折起的優惠，ROG Cetra II Core 月光版入耳式電競耳機優惠價 1,290 元（原價 1,990 元），ROG Cetra 真無線電競耳機（白色）優惠價 2,490 元（原價 3,490 元）。而同時亮相的 ROG Ally 旅行保護殼，與 ROG 電競多合一充電器，售價分別為 1,199、1,890 元。

▲ROG Ally 旅行保護殼的外側採用防潑水 PU 布料搭配訂製 ROG 商標的 YKK 拉鍊，內襯選擇刷毛材質保護螢幕不易被刮傷，還提供收納空間，能放進 1 張信用卡尺寸的卡片以及 2 張 microSD 記憶卡。

ROG Ally 產品規格

ROG Ally 電競掌機配備 7 吋 FHD IPS 螢幕、16：9 顯示比例，覆蓋塗有康寧 DXC 抗反射塗層的 Gorilla Glass Victus 玻璃，支援 10 點觸控、120Hz 更新率、7ms 響應時間、500nits 亮度、100% sRGB 色域、1,200：1 對比度、AMD FreeSync Premium 自適應同步技術；前置 2 個支援 Dolby Atmos 杜比全景聲的揚聲器，取得 Hi-Res Audio 音效認證，還配有支援雙向 AI 降噪技術的陣列式麥克風。

機身設計部分，ROG Ally 電競掌機透過機身斜紋呼應 Cyberpunk 和 Slash 等設計元素，搭配符合人體工學設計的 2 度表面切角、14 度側面切角，打造出兼具視覺效果與防滑設計；機身前後配備 A / B / X / Y 按鈕、十字方向鍵、L / R 霍爾效應模擬觸發器、L / R 扳鍵、試圖鍵、控制中心按鍵、選單按鍵、Armoury Crate 鍵、M1 / M2 自定義巨集鍵、2 個帶電容式觸摸的全尺寸類比搖桿，背後與搖桿處還設計 Aura Sync 燈效。

ROG Ally 電競掌機內建的 AMD Ryzen Z1 系列處理器，採用 4nm 製程，由 Zen 4 架構八核心 CPU 與 3 個 RDNA 3 架構顯示晶片組成；運行 Windows 11 Home 作業系統、Armoury Crate SE 一站式服務介面，支援 Wi-Fi 6E、藍牙 5.2、USB 3.2 Gen2、Windows Hello 臉部辨識、6 軸 IMU 陀螺儀。

ROG Ally 機身尺寸 280 x 111 x 21.2mm，最厚處為 32.4mm；重量 608g。機身設計有 3.5mm 耳機孔、1 個 ROG XG Mobile 介面傳輸埠、1 個 USB Type-C / DisplayPort 1.4 / DC 充電多工整合傳輸埠、1 個 UHS-II microSD 卡插槽、音量鍵，以及與指紋辨識器整的電源鍵；還配置 40WHrs 電池，支援最高 65W 快充規格。

針對散熱體驗，ROG Ally 電競掌機內建網狀散熱芯設計的抗重力散熱導管，與 2 個流體動壓軸承風扇（覆蓋防塵濾網），還有由 102 個厚度僅 0.1mm 極薄散熱鰭片組成的 2 個散熱器（總表面積 12,173mm²）；2 個風扇出口設計在機身背後，搭配斜紋、ROG 商標挖孔進行散熱。

原文出處：手機王｜作者：布小白

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