聯發科天璣8300支援生成式AI 紅米K70E首發8300-Ultra

高通推出 Snapdragon 7 Gen 3 後，緊接著聯發科於昨日（11/21）在中國發表採用台積電第二代 4 奈米製程的天璣 8300，主打引進旗艦體驗，賦能高階智慧手機 AI 創新，擁有先進的生成式 AI 技術與高能效特性，出色的遊戲體驗，具備高速穩定的 5G 連網能力。採用天璣 8300 的智慧手機會在 2023 年底起陸續上市，其中 Redmi K70E 將首發天璣 8300-Ultra，預計 11 月發表。

天璣 8300 採用 Armv9 CPU 架構，搭載八核心處理器，由 4 個 Cortex-A715 性能核心和 4 個 Cortex-A510 能效核心所組成，CPU 峰值性能較上一代提升 20%、功耗節省 30%；搭載 6 核 GPU Mali-G615，GPU 峰值性能較上一代提升 60%、功耗節省 55%。

此外，天璣 8300 支援 LPDDR5X 8533Mbps 記憶體、UFS 4.0 快閃記憶體，以及多迴圈佇列技術，記憶體傳輸速率較上一代提升 33%，快閃記憶體讀寫速率提升 100%。搭載 14 位元 HDR-ISP Imagiq 980 影像處理器，提升裝置的運算攝影性能，升級拍照和影片錄製體驗，使用者可以輕鬆錄製更清晰、更銳利的 4K 60FPS HDR 影片。

天璣 8300 是同級別產品中率先支援生成式 AI，最高支援 100 億參數 AI 大型語言模型。該晶片整合聯發科 AI 處理器 APU 780，搭載生成式 AI 引擎，整數運算和浮點運算的性能是上一代的 2 倍，支援 Transformer 運算子加速和混合精度 INT4 量化技術，AI 綜合性能是上一代的 3.3 倍，可流暢運行終端生成式 AI 的創新應用。

整合 3GPP R16 5G 數據晶片的天璣 8300，可針對特定場景進行最佳化，在訊號較弱的網路環境中仍可連上 5G，同時還增強 Sub-6GHz 網路的連線性能和範圍，支援 3 載波聚合，下行速率理論峰值可達 5.17Gbps。另外，還具有聯發科 5G UltraSave 3.0+ 省電技術，最多可降低 5G 通訊功耗 20%，讓5G持久續航。

天璣 8300 還搭載聯發科新一代「星速引擎」，通過獨特的性能演算法，可根據應用程式的性能需求和裝置溫度資訊進行即時的資源調度，讓使用者暢享高而穩定的刷新率、低功耗、長續航的遊戲體驗。星速引擎不僅與遊戲應用程式開發者廣泛合作，還將拓展更多應用類型的生態合作，升級使用者的 APP 使用體驗。

原文出處：手機王｜作者：張里歐 Leo

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