聯發科在 2021 年 11 月發表旗艦 5G 處理器「天璣 9000」(Dimensity 9000),成為全球首款導入台積電 4 奈米製程技術的行動處理器,並搭配 ARM 的 Armv9 架構 CPU,擁有 Cortex-X2 超大核心與 Mali-G710 十核心 GPU;後續也再推出升級版「天璣 9000+」。近日傳出,聯發科下一代旗艦處理器型號定為「天璣 9200」,預期會在 11 月發表。

包括數碼閒聊站、i 冰宇宙等多個來源近日指出,聯發科下一代旗艦處理器型號並不是之前流傳的「天璣 9100」,而是選擇「天璣 9200」,預期延續前代發表時程於 11 月亮相。據傳,天璣 9200 一大更新在於超大核心將採用 6 月發表的最新 Cortex-X3 規格,整體性能預期比前代提升 25%;GPU 也將選擇 ARM 最新 Immortalis-G715 旗艦圖像晶片。
天璣 9200 預估還是採用台積電 4 奈米製程工藝,CPU 的大核心與能效核心傳聞分別沿用 Cortex-A710 和 Cortex-A510;聯發科新 5G 旗艦處理器 11 月發表後,後續可能在 12 月就能看到 vivo X90 系列、OPPO 新旗艦手機等產品採用。

資料來源:微博
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