聯發科預告10月底發表天璣9300旗艦5G平台

聯發科昨日（5/29）於 Computex 2023 展前舉辦記者會，除了宣布與 NVIDIA 在車用平台的合作外，也展示聯發科產品於智慧生活、行動通訊、車用電子等領域的先進技術運用。會中，聯發科總經理陳冠州預告天璣 9000 系列第三代產品天璣 9300（Dimensity 9300）將會在 10 月底發表，同時也提到 3 奈米車用旗艦晶片將在 2024 年問世，並於 2025 年進入量產階段。

聯發科天璣 9000 與 9200 成功打入旗艦市場，包括電競手機、摺疊手機，以及主打拍照的手機都有天璣 9000 系列的身影，甚至也有平板產品導入。陳冠州除了預告天璣 9300 將於 10 月底發表外，還透露天璣 9300 將會加入大型語言模型（Large Language Model, LLM）的技術，他也強調未來運算不會只在雲端，終端上的運算也很重要，尤其聯發科一年為全球 20 億個裝置提供晶片，具備龐大的基礎。

天璣 9000 系列為聯發科旗下旗艦 5G 晶片平台，近年來該系列產品的推出時程不斷提前，像是天璣 9000 於 2021 年 12 月發表，天璣 9200 則是在 2022 年 11 月推出，第三代產品天璣 9000 預計將在今年 10 月底正式亮相。據了解，競爭對手高通的 Snapdragon 8 Gen 2 下一代產品將提到在 10 月推出，年底勢必迎來新一代的旗艦手機大戰。

原文出處：手機王｜作者：張里歐 Leo 

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