高通 Snapdragon 技術高峰會在夏威夷舉辦,先後發表了 Snapdragon X Elite、Snapdragon 8 Gen 3,榮耀總裁趙明應邀出席活動,除了宣布 HONOR Magic6 旗艦手機將搭載 Snapdragon 8 Gen 3,榮耀也將在 2024 年中旬推出採用 Snapdragon X Elite 的筆記型電腦,榮耀還會透過 Snapdragon Seamless 打造多裝置體驗,深度與高通展開合作。

雖然小米 14 系列搶下 Snapdragon 8 Gen 3 全球首發,但榮耀也不遜色,趙明受邀在 Snapdragon 技術高峰會登場隔天分享榮耀對於未來的願景,並且於會中宣布榮耀不論是在 Snapdragon 8 Gen 3 或 Snapdragon X Elite 都會有新品推出,甚至加入支援 Snapdragon Seamless 的行列,參與打造多裝置、跨平台的使用體驗。

趙明在會中還展示終端側 AI,利用 AI 直接在手機上完成一段小孩從小到大跳舞的影片,透過自然語言的溝通,並且分析、完成複雜的任務,所使用到的素材也都來自於手機內部儲存的素材。趙明表示,榮耀即將推出的 HONOR Magic6 將會支援大型語言模型(LLM),並且可以在終端側運行,能支援高達 70 億參數的大模型運行,將會為新機帶來許多精彩的功能。

另外,榮耀也會推出採用 ARM 架構、Oryon CPU 的 Snapdragon X Elite 筆記型電腦,這也代表榮耀電腦產品線將從原有的 Intel 產品,會在 2024 年擴展到 ARM 產品。趙明提到,榮耀希望打造無縫連接的世界,會把各種不同類型設備終端打通,跨裝置、跨作業系統,能夠自動識別、連接,在基於安全下進行數據傳輸。


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