小米宣布將於台灣時間 4 月 18 日晚間 7 點,攜手徠卡(Leica)全球同步發表 Xiaomi 13 Ultra 旗艦手機,宣傳圖片曝光圓形模組設計的 4 鏡頭主相機,擁有黑色素皮材質機身款式,並透露該機將把徠卡專業光學影像能力系統性導入到行動裝置,搭配上徠卡 Summicron 鏡頭,打造優質光學拍攝體驗。近日,網路也流傳 Xiaomi 13 Ultra 機身模擬圖、機身尺寸等產品資訊。

國外網站 Smartprix 宣稱透過科技部落客 OnLeaks 取得 Xiaomi 13 Ultra 機身模擬圖,外型與之前流傳圖片不太一樣,反而像是把 Xiaomi 13 Pro 的雙曲面「挖孔」螢幕、四微曲面機身、平面邊框等機身設計語言,與 Xiaomi 12S Ultra 的大尺寸相機模組結合在一起。
來源指出,Xiaomi 13 Ultra 機身尺寸為 163.2 x 74.6 x 9.57mm,加上主相機模組,厚度增加到 15.61mm,不論是純機身厚度還是加上主相機模組的高度,新機都比 Xiaomi 12S Ultra 再厚一些。

Xiaomi 13 Ultra 預期配備 6.7 吋 AMOLED 螢幕、支援 120Hz 更新率,搭載高通 Snapdragon 8 Gen 2 旗艦行動平台與 4,900mAh 電池,擁有 90W 有線快充與 50W 無線快充技術。傳聞 Xiaomi 13 Ultra 將有 8GB + 256GB、12GB + 256GB、12GB + 512GB、16GB + 1TB 等儲存空間版本,售價可能從 6,300 人民幣(約 27,920 台幣)起跳。


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