iPhone 16 Pro傳將支援5G Advanced

技術分析師 Jeff Pu 表示，Apple的下一代 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 將配備高通最新的蜂巢式調變解調器，為新一代iPhone提供更快、更省電的 5G 連結。

在投資公司海通國際證券本週的研究報告中，技術分析師 Jeff Pu 表示 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 將配備高通的Snapdragon X75 數據機。不過，他預計標準版 iPhone 16 和 iPhone 16 Plus 將保留用於整個 iPhone 15 系列的 Snapdragon X70 數據機。Apple通常在每一代 iPhone 的所有型號中使用相同的高通調變解調器（低階 iPhone SE 除外），因此這將Apple策略的改變。

Snapdragon X75 於 2023 年 2 月發布，具有改進的載波聚合和其他技術進步，與 X70 相比，可實現更快的 5G 下載和上傳速度。根據The Verge 報導，該調變解調器結合了毫米波和低於 6GHz 的 5G 收發器，佔用的電路板空間減少了 25%，功耗減少了 20% 。

Snapdragon X75也支援最新的「5G Advanced」標準，該標準被描述為「5G的下一階段」和「向6G的演進」。5G Advanced 將包括人工智慧和機器學習增強功能，以提高 5G 效能，也將 5G 擴展到其他類型的設備和用例。

Apple可能會以「5G Advanced」為特色來行銷 iPhone 16 Pro 機型，就像 iPhone 6s 在 2015 年獲得「LTE Advanced」支援一樣。

據傳Apple自 2018 年以來一直在為 iPhone 開發自己的 5G 調製解調器，但據報導該項目面臨著開發挑戰，並且該調製解調器預計要到 2025 年或更晚才會發布（如果它真的實現的話）。同時，Apple將與高通的 5G 數據機協定延長至 2026 年。

Apple應該會在 2024 年 9 月發布 iPhone 16 系列，因此距離這些裝置的發布還有足夠的時間。

APPLE iPhone 15 Pro 256G(原色鈦金屬)(5G)

●6.1 吋「動態島」2556 x 1179 像素解析度，支援最高達120Hz自動適應更新頻率
●A17 全新仿生晶片，業界領先的速度和效率
●4,800 萬畫素主鏡頭 +1,200 萬畫素超廣角鏡頭 + 1,200 萬畫素望遠鏡頭
●多種焦距模式，具備3 倍光學變焦放大，2 倍光學變焦縮小，6 倍光學變焦範圍，最高可達 15 倍數位變焦
●鈦金屬邊框+超瓷晶盾面板+霧面質感玻璃機背
●5G 上網、eSIM、Wi-Fi 6E、藍牙 5.3、超寬頻、NFC 讀取
●採用USB-C 連接埠 (USB 3；速度最高可達 10Gb/s)
●「動作按鈕」支援自定義快捷功能

APPLE iPhone 15 Pro Max 1TB(藍色鈦金屬)(5G)

●6.7吋「動態島」2,796×1,290 像素解析度超 Retina XDR OLED 顯示器，支援最高達 120Hz 自動適應更新頻率
●A17 全新仿生晶片
●鈦金屬邊框+超瓷晶盾面板+霧面質感玻璃機背
●4,800萬畫素廣角鏡頭+1,200萬畫素超廣角鏡頭+1,200萬畫素望遠鏡頭、1,200 萬畫素前鏡頭
●多種焦距模式，具備 5 倍光學變焦放大，2 倍光學變焦縮小，10 倍光學變焦範圍，最高可達25 倍數位變焦
●採用USB-C 連接埠 (USB 3；速度最高可達 10Gb/s)
●「動作按鈕」支援自定義快捷功能

新聞來源：Macrumors

整理編輯：酷里斯

酷里斯

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偶然從鄉民身份轉換成編輯，踏入文字的世界中，透過鄉民的視野來觀察科技的世界，透過簡單的文字來傳達科技的轉變。
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