等待 iPhone 17 的 17 個理由

根據目前的消息，2025 年推出的 iPhone 17 系列將迎來重大變革，從設計、螢幕、相機到內部規格皆有更新，以下為目前已知的 17 項重點傳聞：

1. 全新「iPhone 17 Air」：取代 Plus 的極薄機型

• 傳聞這款新機厚度僅 5.5mm，可能成為史上最薄 iPhone。
• 將配備 6.6 吋螢幕、單鏡頭、水平相機列設計。
• 採用鋁合金機身，內建 A19 晶片、自家 C1 通訊晶片，以及傳聞中的「相機控制鈕」。

2. 全系列回歸鋁合金邊框

• 包括 Pro 機型也將捨棄鈦金屬，統一改回鋁合金，展現更輕盈的設計。

3. Pro 機型改用全新橫向相機列

• 預計會採用鋁合金+玻璃混合背板設計。
• 相機列橫跨整個機背上半部，與機身同色。

4. 一般機型也換上大尺寸螢幕

• iPhone 17 改為 6.27 吋螢幕，取代以往的 6.1 吋。

5. 全系列支援 120Hz ProMotion 與 Always-on Display

• 首次讓非 Pro 機型也享有120Hz刷新率與待機顯示功能。

6. Pro 機型導入自研 Wi-Fi 7 晶片

• 支援 2.4GHz、5GHz、6GHz 三頻段同時運作，速度更快、延遲更低。

7. 全新 48MP 長焦鏡頭（Pro 系列）

• 提供 3.5 倍變焦，畫質優於目前的 5 倍長焦方案，對應 Vision Pro 頭戴裝置應用。

8. 支援 8K 錄影（Pro 系列）

• iPhone 17 Pro 機型預計將配備 4800 萬像素後置鏡頭，進一步強化影像創作功能。

9. 全系列升級至 24MP 前鏡頭

• 六元件鏡頭設計，自拍細節更清晰。

10. 抗刮防反光螢幕玻璃

• 更堅硬、更耐用，對抗日常刮傷。

11. 最高支援 12GB RAM（Pro 或全系列）

• 有助於多工處理與 AI 應用，如 Apple Intelligence。

12. Pro Max 將採用更小的動態島(Dynamic Island)

• 傳聞導入「金屬透鏡」技術縮小 Face ID 占用區域。

13. 全新 A19 系列處理器

• 採用 TSMC 進階 3nm 製程（N3P），效能與能效同步提升。

14. 自研藍牙與 Wi-Fi 晶片

• 全面取代 Broadcom，推進自家晶片整合。

15. 全系列導入氣冷均熱板

• 幫助散熱，維持穩定效能。

16. 反向無線充電（Pro 系列）

• 可為 AirPods、Apple Watch 等裝置充電。

17. Pro Max 電池容量提升

• 機身厚度增加至 8.725mm，預期將容納更大電池。

新聞來源：MacRumors

整理編輯：酷里斯

Apple iPhone 16 Plus 128G 防水5G手機

• OLED螢幕、超瓷晶盾面板
• 動作按鈕功能、相機控制鍵、動態島
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