台積電2奈米晶片將於2025下半年量產 AI與行動處理器迎來效能大躍進

台積電（TSMC）目前是科技產業中最知名的公司之一，其晶圓廠為行動處理器與 AI 硬體等多個重要領域的巨頭提供晶片，該公司下一項重大的技術躍進，將是進入 2 奈米（N2）製程，台積電近日在一場活動中正式確認，2 奈米製程即將到來，並預計在今年開始進入量產階段。

儘管三星近期在 Samsung Foundry 的製程上遭遇挫敗，台積電仍憑藉自身實力穩居半導體製造市場的領導地位，多年來，該公司持續穩定地推出先進且高效能的製程技術，也因此成為 Qualcomm、Apple、NVIDIA、AMD 等大廠的首選合作夥伴。

在 2025 年的北美技術論壇中，台積電宣布其 N2 晶圓已準備好，將自 2025 年下半年開始量產 2 奈米晶片，這次將首次導入全環繞閘極（GAA）奈米片電晶體，值得一提的是，三星也曾試圖將 GAA 技術應用於其 3 奈米製程，結果卻不盡理想，但問題似乎不在技術本身，而是 Samsung Foundry 當前的製程狀況。有內部人士透露，台積電的 2 奈米製程目前已具備相當高的良率。

2 奈米製程將成為 AI 發展關鍵

台積電早已在行動處理器領域佔有一席之地，如今隨著人工智慧浪潮席捲全球，該公司更成為核心角色，NVIDIA 的 AI 晶片即由台積電代工製造；未來，AMD 用於資料中心的 EPYC “Venice” 處理器也將交由台積電生產。當然也不能忘記 Qualcomm 與 Apple，它們的下一代智慧型手機處理器（分別為 Snapdragon 8 Elite 2 與 Apple A19）都將採用台積電的 2 奈米晶圓。

N2 製程本身將為晶片帶來顯著的效能提升，台積電預估，相較於目前使用的 3 奈米 N3E 製程，2 奈米製程可帶來 10% 至 15% 的效能提升，功耗則降低 25% 至 30%，同時晶體管密度也提升約 15%，台積電強調，這將是一個「完整節點」的進步。

此外，台積電也在積極規劃更進階的 2 奈米版本，預計 2026 年將推出 N2P 製程，而 2027 年則會帶來 N2X 製程，雖然仍屬於 2 奈米技術，但將具備更進一步的性能優化。

新聞來源：Android Headlines

整理編輯：酷里斯