手機王|作者:布小白
市調機構 TrendForce 近日公布最新研究報告,指出 iPhone 13 系列將在處理器、螢幕與相機等硬體層面有明顯升級,並擴大 5G mmWave(毫米波)版本的開賣地區,其售價預期與前代相近。而蘋果代工廠商之一的富士康最新財報卻顯示,第三季收益預估不會像以往突出出,傳出是因疫情影響 iPhone 零組件的相關供應所導致;另傳聞富士康將接手 iPhone 相機模組的組裝業務。

TrendForce 報告指出,iPhone 13 系列將啟用 5nm+ 工藝製程處理器,能提高性能、降低功耗,傳型號為 A15。其充電電路板將改用 SiP + 柔性 PCB 設計架構,以省空間來提升電量;曾傳聞表示,iPhone 13 與 iPhone 13 Pro 電量為 3,095mAh,比前代增加 10%,而 iPhone 13 mini(2,406mAh)、iPhone 13 Pro Max(4,352mAh)也各有 8% 與 18% 提升。

TrendForce 另透露,iPhone 13 系列由於預期沒有重大硬體升級,所以如果能有效控制製造成本,售價預計將與前代相近,並預估出貨量能連續 2 年保持增長。同時預測第三季 iPhone 總出貨量同比增長 30%、第四季同比下降 5%;同時,iPhone 將佔2021 年度全球手機出貨量的 16.7%,比前一年度再提升。

富士康稍早公布最新收益報告,雖然 2021 年第二季收入比前一年度增長 20%,但第三季收入的預測卻相對保守,只預估成長率為 3~15%,傳聞可能是因為零組件供應短缺影響 iPhone 新品組裝,讓收入無法像以往那樣提升。董事長劉揚偉受訪時表示,前述預測數字受到當前全球疫情影響,尤其亞洲疫情有惡化趨勢,但亞洲又是 ICT 零組件供應樞紐,正在密切關注對供應鏈的影響;但也透露晶片等零組件短缺危機,可能會延續到 2022 年第二季。

韓國網站 The Elec 則宣稱取得業界人士說法,表示富士康向韓國公司 Hyvision System 購買相機模組的檢測設備,用於檢查鏡頭的光軸和感光元件是否對齊;因此傳出蘋果將改變相機模組組裝方案,不像之前透過 LG InnoTek、夏普與歐菲光採購以預先組裝好的感光元件模組,而改成單獨採購零組件並交由富士康組裝,預期能再節約生產成本。但是否從 iPhone 13 系列就啟用新組裝設計流程,還有待確認。

資料來源:TrendForce、Reuters、The Elec
原文出處:手機王
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