蘋果噴發潮來了 開發者日誌曝9款M2晶片Mac測試中

CTWANT|記者:柳名耕

蘋果將在今年推出多款Mac產品,其中以Macbook Air更新幅度最大。(圖/翻攝自Apple)
蘋果將在今年推出多款Mac產品,其中以Macbook Air更新幅度最大。(圖/翻攝自Apple)

蘋果在2020年推出搭載M1晶片的Mac後,讓Mac產品部門銷量刷出歷史新高,外媒報導,各界期待的M1後繼晶片M2(暫名),也在測試中,根據開發者日誌顯示,至少有9款配置M2晶片的Mac正在測試中。

對於蘋果相關產品、發佈會訊息掌握相當準確的《Bloomberg》記者Mark Gurman,近日報導指出,已經掌握到蘋果內部的開發者日誌,在日誌中顯示蘋果已經開始針對配置M2晶片至少有9款的Mac進行測試。

測試的程式主要是 App Store 內的應用程式,目前已知的9款Mac如下:

  • 代號J413,配置M2晶片的MacBook Air,該晶片有8個CPU核心、10個GPU核心,相比M1多了2個GPU核心。
  • 代號J473,配置M2晶片的Mac mini,規格與J413的Macbook Air一樣。
  • 代號J474,配置M2 Pro晶片的Mac mini。
  • 代號J493,配置M2晶片的MacBook Pro,規格與J413的Macbook Air一樣,但在CPU、GPU頻率可能提高,以獲得更強的效能。
  • 代號J414,配置M2 Pro、Max晶片的14吋螢幕MacBook Pro,其中M2 Max的CPU核心數有10個、GPU核心數則有32個,此機型主要客群為創作者。
  • 代號J416,配置M2 Pro、Max晶片的16吋螢幕MacBook Pro,規格與代號J414的MacBook Pro相同。
  • 代號J180,配置M1 Ultra後繼晶片的Mac Pro。

此次產品更新的重點在於 Macbook Air,由於2年前蘋果推出配置M1晶片的 Macbook Air 時,其外觀仍與前代相差無幾,此次將針對外型進行重大更新,同時 MagSafe 磁吸充電功能將會回歸,而上述未曝光的Mac產品將在今年陸續推出,最快的時間就是6月上旬的WWDC(蘋果全球開發者大會)。

原文出處:CTWANT

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