Google 下一代旗艦手機 Pixel 8 系列預期將於 2023 下半年亮相。繼日前出現 Google Pixel 8 Pro 機身模擬圖後,稍早網路上出現 Pixel 8 機身模擬圖,透露可能的外型設計;另外,Pixel 8 Pro 機身設計細節與處理器規格也疑似曝光。至於預估將於 5 月推出的 Google Pixel 7a 則是傳出取得藍牙 SIG 認證。
國外網站 MySmartPrice 宣稱透過科技部落客 OnLeaks 取得 Google Pixel 8 機身模擬圖,外型和 Pixel 7 看起來幾乎相同,僅有螢幕邊角更加圓潤;來源進一步指出,Pixel 8 螢幕尺寸因此將從前代 6.3 吋微幅縮小至 6.2 吋,機身尺寸預估落在 150.5 x 70.8 x 8.9mm,加上相機模組厚度增加到 12mm。
OnLeaks 另釋出多張 Google Pixel 8、Pixel 8 Pro 的 3D 模型圖與前代產品的比較圖,除了能更明顯看出新機螢幕邊角相對更圓弧,亦再次透露 Pixel 8 Pro 將改平面螢幕設計。
由於 Google Pixel 7 系列處理器 Tensor 2 是由三星代工,因此 Pixel 8 系列預期將採更新版本 Tensor 3;稍早傳出,Tensor 3 可能是三星 Exynos 2300 處理器變形版本,後者將採用 4nm 技術,CPU 選擇 1 個 3.09GHz 的 Cortex-X3 超大核心 + 4 個 2.65GHz Cortex-A715 大核心 + 4 個 2.1GHz Cortex-A510 小核心規格,搭配 Xclipse 930 GPU,而 Tensor 3 應該會採相近規格。
藍牙 SIG 認證資料庫近日出現一筆 Google 不知名新機認證資料,顯示該機有 0DZQ、GWKK3、GHL1X 和 G82U8 等 4 個型號,傳聞該機可能就是 Pixel 7a。流傳認證頁面截圖並未提供太多產品規格資訊,僅確認支援藍牙 5.3 規格;如果傳聞成真,Google Pixel 7a 就會成為首款採用藍牙 5.3 的 Pixel 手機,現有 Pixel 7、Pixel 7 Pro 僅支援到藍牙 5.2 版本。
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Google Pixel 7 8G/128G
●5G 單卡上網(支援 eSIM)
●Android 13 作業系統
●6.3 吋 2,400 x 1,080pixels 解析度 OLED 螢幕
●Google Tensor G2 處理器
●8GB LPDDR5 RAM / 128GB UFS 3.1 ROM
●Titan M2 安全防護晶片
●前置 1,080 萬畫素鏡頭
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