Google Pixel 11最新外觀照及傳言整理

隨著 Google Pixel 11 的 CAD 渲染圖曝光，這款預計於 2026 年 8 月登場的新機已經掀起不少討論。從設計來看，有兩點特別突出：一是今年的邊框大幅縮水，二是攝影機模組的設計。

外觀設計微調：更窄的邊框與純黑相機吧

從目前流出的 CAD 渲染圖來看，有兩大視覺變化最受關注：

極窄螢幕邊框：過去 Pixel 10 常被詬病邊框略粗，這次 Pixel 11 傳出將大幅縮減邊框，讓視覺體驗更具現代感，並能與對手旗艦機看齊（不過 CAD 圖檔在邊框細節上偶有誤差，實際成品仍需以官方為準）。
純黑相機吧（Camera Bar）：經典的橫條相機島這次可能改為「全黑」設計，不再像前代一樣在閃光燈周圍保留與機身同色的元素。這讓整機背部看起來更有一體感、更簡潔。

尺寸方面與 Pixel 10 幾乎完全一致，值得一提的是，其電源鍵依然維持在音量鍵上方的「Google 傳統配置」。

在內部規格上，雖然距離正式發表還有幾個月，但已有幾項關鍵情報：

Tensor G6 處理器：預計採用 Google 新一代的客製化晶片，傳聞指出這可能是一顆 7 核心的處理器。
通訊晶片大風吹：外界普遍預期 Google 這次可能會捨棄合作已久的三星數據機（Modem），改採聯發科（MediaTek）的 M90 數據機，這有望大幅改善過去幾代 Pixel 被部分使用者抱怨的收訊與耗電問題。
記憶體與容量：目前推測仍會維持 12GB RAM，而起始容量則可能依然是 128GB。雖然市場呼聲極高，希望 Google 能像對手一樣將起跳容量拉到 256GB，但考慮到記憶體原物料價格波動，這一點仍有變數。
螢幕與電池：螢幕預計維持備受好評的 6.3 吋 LTPO AMOLED 面板，並配備 5,000mAh 的電池。