深紅色iPhone 15 Pro模擬圖曝光 15 Pro Max相機模組厚度可能比前代薄

蘋果預期將於 2023 下半年推出新一代旗艦手機 iPhone 15 系列。近日，國外網站 9to5Mac 宣稱透過手機配件商、科技部落客 Max Weinbach 等多個來源，取得 iPhone 15 Pro 的 CAD 圖片與產品細節，進一步模擬出深紅色等款式外型。另名科技部落客 ShrimpApplePro 也宣稱拿到 iPhone 15 Pro Max 的 CAD 圖片，表示其相機模組厚度可能比前代再薄一些。

▲iPhone 15 Pro 傳聞將推出深紅色機身版本。（圖片來源：9to5Mac）

9to5Mac 提到 iPhone 15 Pro 的機身邊框邊緣將比現有機種更加圓潤，搭配上新的鈦合金材質，提升握持手感；同時有賴於正面螢幕邊框寬度，縮減至 1.5mm，在維持與前代相同螢幕尺寸的狀態下，讓機身長寬將微幅下修到 146.47 x 70.46mm，但厚度預期增加到 8.24mm；機身側邊可看到固態式按鍵、USB Type-C 傳輸埠等新功能。

iPhone 15 Pro 預期將加入一款色號為「410D0D」的深紅色版本，取代 iPhone 14 Pro 年度特殊色的深紫色機身，並繼續沿用現有金、銀、太空黑等顏色款式。

▲據傳 iPhone 15 Pro（右）螢幕邊框將比 iPhone 14 Pro（左）更窄。（圖片來源：9to5Mac）

雖然 9to5Mac 沒有提供確切數據，但提到 iPhone 15 Pro 的單個鏡頭凸起厚度將比前代增加一倍多，讓鏡頭看起來相當凸出。然而根據 ShrimpApplePro 所取得的數據資料顯示，頂規 iPhone 15 Pro Max 的主相機模組與鏡頭總厚度為 3.78mm，比前代的 4.18mm 更薄一些；其中相機模組厚度 2.05mm 比之前的 1.85mm 稍微加厚，但鏡頭凸起高度反而從 2.33mm 下降到 1.73mm。

▲iPhone 15 Pro 的鏡頭凸起厚度可能很明顯，但 iPhone 15 Pro Max 相機模組厚度卻傳削減。（圖片來源：9to5Mac）

ShrimpApplePro 亦表示 iPhone 15 Pro Max 機身比前代更短、更厚，機身尺寸為 159.86 x 77.58 x 8.25mm；正面螢幕邊框尺寸為 1.55mm，維持動態島螢幕設計；主相機鏡頭直徑 13.8mm（不帶鏡頭框）/ 16.2mm（帶鏡頭框）與之前大致相同，補光燈、麥克風收音孔直徑都微幅下修。

ShrimpApplePro 還指出，蘋果官方保護殼因應 iPhone 15 Pro 系列固態式按鍵設計，在對應位置設計導電襯墊；同時推測，不僅是 iPhone 15 Pro 系列將導入固態式按鍵設計，iPhone 15 系列可能也擁有相同功能，但僅有音量鍵採用新規格。

▲iPhone 15 Pro Max 機身模擬圖與機身數據疑洩。（圖片來源：Twitter）

原文出處：手機王｜作者：布小白

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