複刻5C?iPhone 15傳更換邊框銜接設計 搭配鈦金屬材質

從 iPhone 12 系列開始到最新的 iPhone 14 系列,雖然主相機模組與螢幕規格等部分略有差異,但大多都能看出取材之前的 iPhone 4、5 等機種外型,使用平面邊框搭配平面背板設計。最新消息顯示,下一代 iPhone 15 可能調整機身設計,讓機身邊框與背蓋的整體銜接輪廓可能與 iPhone 5C 相似。

▲iPhone 15 傳出將調整邊框與背蓋銜接設計。(圖為 iPhone 14 Pro、iPhone 13 Pro)
▲iPhone 15 傳出將調整邊框與背蓋銜接設計。(圖為 iPhone 14 Pro、iPhone 13 Pro)

有來源宣稱取得 iPhone 15 早期設計資訊,提到新機機身邊框與背蓋銜接處將比現有機種更圓滑,讓視覺效果類似 iPhone 5C 那樣一體成形的圓潤過渡,而不是像 iPhone 14 系列那樣看起來呈現直角彎折;同時邊框材質可能導入更輕量的鈦金屬,減少機身重量。來源亦指出,新機畢竟還在早期設計階段,所以未來還有不小變動可能性。

▲iPhone 5C 的邊框與背蓋因為是一體化設計,打造出流線手感。
▲iPhone 5C 的邊框與背蓋因為是一體化設計,打造出流線手感。

彙整目前傳聞,iPhone 15 全系列可能導入 USB Type-C 傳輸埠設計,並分為 USB 2.0、USB 3.2 / Thunderbolt 3 版本;另外,iPhone 15 Pro 系列可能改用固態式設計電源鍵與音量鍵,擁有 8GB RAM、8P 主鏡頭等規格;頂規版本 iPhone 15 Pro Max(另傳型號為 iPhone 15 Ultra)還傳出可能配備潛望式望遠鏡頭。

▲現有 iPhone 14 Pro、iPhone 13 Pro 邊框與背蓋銜接處輪廓呈垂直彎折。
▲現有 iPhone 14 Pro、iPhone 13 Pro 邊框與背蓋銜接處輪廓呈垂直彎折。

資料來源:Twitter

原文出處:手機王|作者: 布小白

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