在 iPhone 15 Pro 系列發表前，一度傳聞音量鍵、電源鍵的側邊按鍵，將改為電容式固態設計；然而，後續卻傳出量產時出現無法克服的技術問題，最終並未如預期調整設計，只增加新的「動作按鈕」。近日，經濟日報宣稱取得業界人士說法，透露蘋果將於下一代 iPhone 上，把機身側邊實體按鍵都換成電容式固態設計。
經濟日報報導指出，台灣廠商日月光投控持續拿下蘋果零組件訂單，這是取得蘋果 iPhone 16 系列機身按鍵封裝（SiP）模組的訂單；來源提到新機機身兩側的音量鍵與電源鍵，將從現有按壓式機械規格，改成電容式固態設計，同時會加入兩顆 Taptic Engine 馬達，增加操作回饋震動感，預期機身至少會增加兩組系統級封裝模組來放置零組件。
雖然日月光投控並未對上述訊息做出回應，但傳聞 iPhone 16 系列機身按鍵改成電容式固態設計後，其中一個優勢是提升機種使用年限，新的按鍵設計並不會像傳統按壓式機械規格那樣，元件因重複使用而磨損、需要更換；不過，前述來源僅提到音量鍵與電源鍵將換成電容式固態設計，並未透露「動作按鈕」是否一併調整。
資料來源：經濟日報
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