明年 iPhone 18 Pro 傳出將具備五大新功能

雖然 iPhone 18 Pro 系列距離正式發表還有約一年半的時間，但目前已經有一些傳聞浮現，以下是目前已知的幾項關鍵規格變動：

螢幕下 Face ID

根據消息顯示，iPhone 17 Pro 原本預計採用螢幕下 Face ID，但在 2024 年 5 月，更新消息指出此技術將延後至 2026 年，因此，iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 可能會成為首款配備螢幕下 Face ID 的機型。

即便 Face ID 被隱藏至螢幕下，動態島（Dynamic Island）預計仍會保留，但可能縮小尺寸。另有傳聞指出，iPhone 18 Pro 的前鏡頭可能僅剩螢幕頂部的一個小開孔，類似 Google Pixel 9 和三星 Galaxy S25，但仍待確認。

目前，iPhone 14 Pro、iPhone 15 Pro 和 iPhone 16 Pro 的主鏡頭光圈皆為固定的 ƒ/1.78，也就是拍攝時光圈始終全開。而 iPhone 18 Pro 預計將允許使用者手動調整光圈大小，提供更靈活的拍攝控制。

可變光圈技術將有助於調整景深效果，讓使用者能夠更精確地控制前景與背景的清晰度，不過，由於 iPhone 的感光元件尺寸較小，這項變革的實際影響仍有待觀察。

根據外媒報導，三星正在開發全新的三層堆疊影像感測器，預計將應用於 iPhone 18 Pro 機型，這款先進感測器能讓相機成像更加靈敏，並提升影像品質，包括降低雜訊、提升動態範圍等。

據知名3C爆料者透露，這項技術被稱為「PD-TR-Logic」，其核心概念是將三層電路結構整合於感測器，進一步增強影像處理能力。

目前Sony 一直是 iPhone 感測器的獨家供應商，如果三星加入供應鏈，這將是 iPhone 相機技術發展上的重要變化。

蘋果在 iPhone 16e 上首度採用自研 C1 數據機，這是蘋果擺脫 Qualcomm 數據機的長期計畫之一。

根據蘋果分析師的說法，蘋果將在 iPhone 18 Pro 系列首度採用第二代 C2 數據機。

C2 預計將具備更快的連線速度，並在美國市場提供 mmWave（毫米波）5G 支援，進一步提升行動網路表現。

根據外媒的消息，iPhone 18 Pro 將搭載 A20 Pro 晶片，並使用台積電（TSMC）第三代 3nm 製程技術，而先前有傳聞稱 A20 Pro 可能會採用 2nm 製程，但目前消息顯示仍維持 3nm，這與 iPhone 17 Pro 上的 A19 Pro 相同。

而A20 Pro 晶片將針對 Apple Intelligence進行優化，其中，蘋果將採用 TSMC 的「Chip on Wafer on Substrate」（CoWoS）封裝技術，可讓晶片的處理器、統一記憶體與神經引擎（Neural Engine）整合更緊密，以提升 AI 運算效能。

新聞來源：Macrumors

整理編輯：酷里斯

編輯／Editor
偶然從鄉民身份轉換成編輯，踏入文字的世界中，透過鄉民的視野來觀察科技的世界，透過簡單的文字來傳達科技的轉變。
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