華碩ROG Phone 7傳維持6千電量多個版本跑分成績再洩

華碩新一代電競手機 ROG Phone 7 系列將在上半年亮相。繼日前 ROG Phone 7 系列傳出已取得中國 3C 認證，將支援 65W 快充後，近日又被發現疑似也通過中國工信部認證，透露部分新機規格。另外，ROG Phone 7 系列傳聞型號 AI2205_D 現身在 Geekbench 跑分資料庫後，AI2205_B 和 AI2205_C 等相關型號效能成績也陸續曝光。

華碩 5G 手機 AI2205_A 與 AI2205_B 日前取得中國 3C 認證，預期將對應騰訊 ROG 遊戲手機 7 與 ROG 遊戲手機 7 Pro（國際版型號 ROG Phone 7 與 ROG Phone 7 Pro）；其中的 AI2205_B 型號近日也再傳出拿到中國工信部認證。

流傳截圖顯示該機額定電量顯示為 5,850mAh，預期典型電量應為 6,000mAh，另外機身前後總共有 4 個鏡頭，前述規格也與上一代 ROG Phone 6 系列相同。

▲華碩 ROG Phone 7 系列新機傳過中國工信部認證，部分規格曝光。（圖片來源：MySmartPrice）

最新出現的 AI2205_B、AI2205_C 跑分資訊，與之前出現的 AI2205_D 頁面資訊大致相同，主機板的測試代號皆為 kalama，採用 1 個 3.19Ghz 核心 + 4 個 2.8GHz 核心 + 3 個 2.02GHz 核心，能對應高通 Snapdragon 8 Gen 2 行動平台。

AI2205_B 和 AI2205_C 同樣搭配 16GB RAM 一同測試， 2 個型號的單核跑分為 2,022、1,969 分，多核表現拿到 5,719、5,430 分，也跟 AI2205_D 分數相近。

▲華碩 ROG Phone 7 系列新機跑分疑似再度外洩。（圖片來源：Geekbench、Twitter）

原文出處：手機王｜作者：布小白

ASUS ROG Phone 6D AI2203 16G/256G 航鈦灰

●最新聯發科技天璣9000+八核心處理器(台積電四奈米製程)。
●LPDDR5X RAM，大幅提升資料存取及讀寫速度。
●360° 散熱技術，六層散熱設計，添加航太級低雷諾數材質高達3,300 毫克，高效散熱。
●165Hz/1ms AMOLED螢幕，720觸控採樣率。
●6000mAh超大電量，支援65瓦快充。