華碩今年無天璣產品 ROG Phone 8將採用高通S8 Gen 3

華碩與聯發科在推出首款搭載天璣晶片的電競手機 ROG Phone 6D 系列後，外界預期後續會有新品推出。然而，已經過了超過一年的時間，仍然未見使用天璣晶片的新品問世。據了解，華碩今年並不會有搭載天璣晶片的手機推出，至於電競手機是否會繼續與聯發科合作，目前不得而知，但可以確定的是，ROG Phone 7 的下一代產品將會採用高通 Snapdragon 8 Gen 3 晶片。

在 2022 年 9月，華碩與聯發科合作推出了搭載天璣處理器的電競手機 ROG Phone 6D 系列。距離這一合作已經過了近一年時間，而新一代的天璣 9300 也即將問世，儘管華碩曾出現在天璣 9200 合作夥伴名單之中，但自 ROG Phone 6D 系列後，華碩未再推出過使用天璣平台的手機，這很可能與華碩內部調整有關，或者華碩已經取消天璣產品的發布計劃。

儘管華碩今年不會推出使用天璣晶片的電競手機，但隨著高通發表新一代旗艦平台 Snapdragon 8 Gen 3，首批合作夥伴先後預告即將推出採用 Snapdragon 8 Gen 3 的手機。華碩在中國的「ROG 遊戲手機」微博帳號近期也跟進發文提到「ROG 攜手高通，敬請期待」，雖然新機型號未公布，但預期可能命名為 ROG Phone 8（中國市場可能稱為 ROG 8、ROG 遊戲手機 8）。

▲高通新一代旗艦平台 Snapdragon 8 Gen 3 正式發表，華碩是首批採用該平台的合作夥伴，新機將於 2024 年推出。

原文出處：手機王｜作者：布小白

ASUS ROG Phone 7 (16G/512G) 電競旗艦手機

●半透明設計與異材質切割
●Android 13 作業系統
●6.78 吋 2,448 x 1,080pixels 解析度 AMOLED 觸控螢幕（165Hz 螢幕更新率）
●全球最新處理器Snapdragon® 8 Gen 2(四奈米製程)
●3,200 萬畫素前鏡頭
●5,000 萬畫素鏡頭 + 1,300 萬畫素鏡頭 + 500 萬畫素微距鏡頭
●光學螢幕指紋辨識、臉部辨識
● 6,000mAh 大電量