距離華碩發表 ROG Phone 8 系列新一代遊戲手機進入倒數，繼日前曝光「挖孔」螢幕設計與 2,500nits 亮度規格、配置防手震雲台技術，以及擁有 IP68 防塵防水等級後，華碩再預告 ROG Phone 8 系列主相機將有 3 倍光學變焦功能，並且強調優質散熱體驗。另外，除了官方持續釋出新機預告，網路同時流傳宣稱是 ROG Phone 8 Pro 的機身渲染圖，曝光機身功能設計。
國外網站 MySmartPrice 宣稱取得 ROG Phone 8 Pro 黑色版本機身渲染圖，背部設計與日前相機盲測頁面公布的外型大致相同，並進一步透露機身側邊功能配置，機身右側有觸控肩鍵、音量鍵、電源鍵與麥克風收音孔，其中電源鍵並未像前代採撞色處理；左側只配置 1 個 USB Type-C 傳輸埠，且沒延續前代回歸的 Pogo 金屬接點配置。
圖片亦顯示，ROG Phone 8 Pro 機身頂部依舊維簡潔是，僅有 1 個麥克風收音孔；SIM 卡槽從機身左側移到機身底部，同時底部還保留 3.5mm 耳機孔、揚聲器與 1 個麥克風收音孔。新機背蓋大致採用磨砂質感處理，並設計一道亮面斜線；另外「Republic of Gamers」文字與品牌標誌也跟之前曝光的置中設計不一樣，反而跟 ROG Phone 7 一樣放在背部左下角位置。
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