華碩手機4月推新品 ROG Phone 7發表會選在這一天

近期網路上已有不少關於新一代華碩電競手機 ROG Phone 7 系列的消息傳出，不過至今官方仍未有相關預熱展開。據了解，ROG Phone 7 系列將提前在上半年推出，預計發表的時間會是 4/13，屆時至少會發表 ROG Phone 7 與 ROG Phone 7 Ultimate 兩款手機，而這兩款也都會搭載採用台積電 4 奈米製程的高通 Snapdragon 8 Gen 2 旗艦 5G 行動平台。

關於華碩電競手機新品的消息，我們早在 2 月中旬即揭露 ROG Phone 7 系列將會提前到 2023 上半年，並非網路所謠傳的第三季推出。原本預計 3 月底、4 月初發表的 ROG Phone 7 系列，因故延後到 4 月中旬，目前掌握到的消息會是在 4/13（發表時間官方尚未正式宣布），發表之後也將隨即受理預購，而預計推出的新品會有 ROG Phone 7 與 ROG Phone 7 Ultimate。

目前 ROG Phone 7 系列已經通過相關認證，從中國 3C 認證也可以發現，華碩電競手機仍將維持 65W 快充的充電規格，電源充電器也會與上一代相同，產品依舊是交由鴻海集團旗下富智康全資子公司深圳富泰宏精密工業有限公司組裝代工。

相較過往最新的華碩電競手機大都會採用當年度高通 Snapdragon 8 旗艦平台的高頻版，即將推出的 ROG Phone 7 系列這次將會採用最高時脈 3.2GHz 的一般版，並不會是高頻版。目前 Geekbench 跑分資料庫也出現華碩 AI2205_B、AI2205_C、AI2205_D 等多款產品的測試分數，都透露採用的版本會是 Snapdragon 8 Gen 2 一般版。

至於華碩電競手機新品提前推出，有一說與高通和三星合作有關，因此 Galaxy S23 旗艦系列手機這次採用特別訂製的 Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy（Kryo CPU 最高時脈 3.36GHz），該平台也就是俗稱的 Snapdragon 8 Gen 2 高頻版，由於高頻版給了三星，因次華碩才會選擇提前在上半年推出，而這也將 ROG Phone 6 系列的產品生命週期提前一季結束。

原文出處：手機王｜作者：張里歐 Leo

ASUS ROG Phone 6D AI2203 16G/256G 航鈦灰

●最新聯發科技天璣9000+八核心處理器(台積電四奈米製程)。
●LPDDR5X RAM，大幅提升資料存取及讀寫速度。
●360° 散熱技術，六層散熱設計，添加航太級低雷諾數材質高達3,300 毫克，高效散熱。
●165Hz/1ms AMOLED螢幕，720觸控採樣率。
●6000mAh超大電量，支援65瓦快充。