全大核心設計！聯發科天璣9300旗艦平台11月初發表

高通發表 Snapdragon 8 Gen 3 之後，聯發科緊接著將在 11/6 晚上 7 點，於中國舉辦天璣旗艦晶片新品發表會，新品將採用「全大核心」設計，預期就是推出新一代的旗艦平台「天璣 9300」（Dimensity 9300）；聯發科更進一步透露還有「迅速冷卻」等特色。另外，安兔兔跑分資料庫近日傳聞出現是天璣 9300 的效能成績，同時曝光了部分產品規格。

聯發科預告旗下新款天璣旗艦行動平台，除了將採「全大核心」設計，並透露會選擇八核心架構；而安兔兔跑分資料庫透露，天璣 9300 的 CPU 採用 4 個 Cortex-X4 超大核心與 4 個 Cortex-A720 大核心設計，與前述聯發科的預告相符。

▲聯發科活動邀請函透露新款旗艦平台採用全大核心設計，擁有迅速冷卻等特色。（圖片來源：微博）

搭載聯發科天璣 9300 的測試機，總分拿到 2,055,084 分，安兔兔團隊表示該機是目前 Android 旗艦產品在安兔兔 V10 評測軟體中，首度突破 200 萬分的裝置。測試機搭配 Immortalis-G720 GPU、16GB LPDDR5X RAM、512GB USF 4.0 ROM，運行 Android 14 作業系統，CPU、GPU、MEM、UX 項目分別拿到 485,064、899,463、357,691、312,866 分。