高通宣布推出新一代的 Snapdragon 7 系列行動平台 Snapdragon 7 Gen 3,強調能為消費者日常生活帶來增強的沉浸式體驗和頂級效能。全新升級的 Snapdragon 7 Gen 3 支援裝置上 AI、行動遊戲,以及充滿創造力的相機鏡頭和強大的 5G 連網能力。目前確定榮耀、vivo 等 OEM 廠商將採用高通 Snapdragon 7 Gen 3,預計 11 月會有首款裝置推出,其中包括 Honor 100。

Snapdragon 7 Gen 3 內部型號為 SM7550-AB,採用 4 奈米製程、Kryo CPU 架構,由 1 組 2.63GHz 的 Cortex-A715 CPU,搭配 3 組 2.4GHz 的 Cortex-A715 CPU,加上 4 組 1.8GHz 的 Cortex-A510 CPU 的 1 + 3 + 4 核心配置所組成,同時配備 Adreno 720 GPU。與前一代產品相比,CPU 性能提升 15%,GPU 性能提升50%,AI 每瓦效能提升 60%,SoC 整體功耗降低 20%,

Snapdragon 7 Gen 3 搭載 Spectra Triple ISP,支援最高 2 億畫素鏡頭、4K HDR 影片拍攝、AI 像素重排、AI 降噪;具有 Snapdragon Sound 技術,可提供 LE Audio。另外,內建 FastConnect 6700 行動連線系統,具備 Wi-Fi 6E;Snapdragon X65 5G 數據機射頻系統,可帶來 5Gbps 的下載速度、5G / 4G 雙卡雙通。

高通技術公司資深副總裁暨行動終端裝置事業部門總經理 Christopher Patrick 表示,Snapdragon 7 Gen 3 行動平台經過精心設計,在效能和功耗效率之間取得完美平衡,帶來 Snapdragon 7 系列前所未有的全新頂級體驗。高通透過與 OEM 廠商夥伴的密切合作,為更廣大的消費者打造新一代眾所期待的熱門功能,如增強的 AI 和非凡的相機功能等。
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