realme GT5 Pro旗艦機12月發表微曲極窄邊螢幕等特色公布

realme 宣布將於 12 月 7 日下午 2 點在中國發表新一代的旗艦手機 realme GT5 Pro，近日除了已公布會搭載高通 Snapdragon 8 Gen 3 行動平台、超核心長焦影像系統、Sony IMX890 超光影潛望長焦鏡頭等特色規格外，陸續又透露新機盒裝外型、正面螢幕設計、散熱規格、電量與快充等產品細節，為新品推出進行預熱。

realme GT5 Pro 盒裝延續之前 realme GT5 設計，但新機將後者的銀色裝飾橫條、側邊燙字等部分都改成金色；但預熱宣傳透也透露新機主相機模組沒有沿用 realme GT5 外型，而將改成置中圓形輪廓，搭配三鏡頭規格。而 realme 副總裁徐起也釋出 realme GT5 Pro 正面螢幕照片，並表示該機擁有微曲極窄邊框設計，螢幕下方邊框都將比競品還窄。

同時，realme GT5 Pro 將啟用 3VC 冰山散熱系統，散熱總面積達 12,000mm²，擁有 6 倍等效導熱能力，預估能將 CPU 核心溫度降至 21.8 度；將啟用「極客性能面板 2.0」功能，讓 CPU 與 GPU 都能依照使用需求進行調整；該機配置 5,400mAh 電池，透過 100W 有線光速秒充技術，預計 12 分鐘就能補充一半電力，並將支援 50W 無線快充規格。