紅米手機問世十年了！Redmi K70系列11月底在中國發表

小米旗下 Redmi 紅米品牌宣布將於 11 月 29 日晚間 7 點，在中國舉辦 Redmi 十周年暨 K70 系列新品發表會，預計發表 3 款新品，包括日前預告、配備聯發科天璣 8300-Ultra 的 Redmi K70E 外，還有採用高通 Snapdragon 8 Gen 3 旗艦平台的 Redmi K70 Pro，還有 Redmi K70。

Redmi K70 Pro 規格特色

紅米透露 Redmi K70 系列主打「性能 AI 革命」，頂規的 Redmi K70 Pro 除了內建高通 Snapdragon 8 Gen 3 旗艦平台，擁有全新冰封散熱系統，運行最新 Xiaomi HyperOS（小米澎湃 OS），並支援狂暴引擎 3.0 技術；正面將配置 6.67 吋「挖孔」螢幕，有賴於無螢幕支架、無填縫膠設計，讓機身寬度僅有 74.9mm。

機身渲染圖透露 Redmi K70 Pro 將會啟用新相機模組設計，改用大面積 1.3mm 厚度玻璃 Deco 飾板，並標示「50MP OIS」、「2X-OPTICAL」字樣，透露這款新機會配置 5,000 萬畫素 OIS 光學防手震鏡頭，支援 2 倍光學變焦等攝錄細節。

Redmi K70E 規格特色

Redmi K70E 除了確定全球首發聯發科天璣 8300-Ultra 行動平台，近期也陸續公布部分產品特色，包括新機將支援 AIGC 人工智慧相關功能體驗，可以提供 AI 輸入、AI 寫真、AI 擴圖、AI 文生圖、AI 相簿搜尋、AI 即時字幕等操作；另外，同樣運行 Xiaomi HyperOS，擁有狂暴引擎 3.0 技術。

▲包括 Redmi K70E 在內的 K70 系列新機將擁有多項 AI 技術體驗。

Redmi K70E 配備 1.5K 解析度平面螢幕，擁有 1,800nits 峰值亮度、1,920Hz 高頻 PWM 調光、12bit 顯色、硬體級低藍光、節律護眼、螢幕下指紋辨識；內建 5,500mAh 電池，支援 90W 快充，並啟用全新小米海星演算法可修復電池技術；採用 5,000mm² 電競級不銹鋼 VC 散熱設計，機身僅有 8.05mm 厚度。網路還出現多張宣稱是 Redmi K70E 的實機照，曝光正面外型。

原文出處：手機王｜作者：布小白

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●Wi-Fi 6、藍牙 5.4、NFC、紅外線遙控器
●前置 2,000 萬畫素鏡頭
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