聯發科昨日(11/6)發表了新一代的旗艦 5G 晶片 – 天璣 9300,除了採用「全大核」全新架構設計外,還支援生成式 AI,而 vivo X100 系列手機也將成為首款搭載天璣 9300 的智慧型手機,該產品預計 11/13 在北京水立方正式發表。稍早,vivo 台灣方面宣布,vivo X100 系列會在 12 月中下旬面市。

vivo 長期與聯發科合作,多款產品率先採用天璣旗艦平台,包括天璣 9000 由 X80 系列首發、天璣 9200 由 X90 系列首發,最新推出的天璣 9300 也確定將由 vivo 全球首發,導入到預計 11/13 發表的 X100 系列手機之中。
vivo 台灣總經理陳怡婷表示,vivo 很榮幸再度攜手晶片大廠聯發科,並首次將業界最強天璣 9300 應用在 vivo X100 旗艦機種中,除了天璣 9300 超強晶片外,X100 更搭載全新獨家影像技術,在眾多技術的加持下,vivo X100 絕對是 X 系列重大里程碑。

天璣 9300 擁有全新架構設計,透過提升 CPU 與 GPU 效能、AI 語言大模型於邊緣端運算,提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗卓越表現,CPU 峰值性能相較上一代提升 40%、功耗節省 33%;GPU 峰值性能提升 46%,相同性能下功耗節省40%。

聯發科特有的記憶體硬體壓縮技術 NeuroPilot Compression,可更高效利用記憶體頻寬,大幅減少 AI 大型語言模型對終端記憶體的佔用,賦予大型生成式 AI 模型更加全面的能力。vivo X100 在聯發科天璣 9300 的加持下,將從終端生成式 AI、遊戲、影像等方面提供旗艦手機全新體驗。

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