小米13與13 Pro中國12月發表會有平面與曲面螢幕兩種設計

小米宣布將於 12/1 晚間 7 點在中國舉行 Xiaomi 13 系列與 MIUI 14 新品發表會，預告推出 Xiaomi 13、Xiaomi 13 Pro 兩款手機，2 款新手機外型沒有延續前代皆雙曲面螢幕設計，反而是選擇一款平面螢幕、一款曲面螢幕規格。另外，Geekbench 跑分資料庫近日疑似出現 Xiaomi 13、Xiaomi 13 Pro 效能成績。

Xiaomi 13 系列雙機種螢幕採不同規格，但機身邊框都採平面設計；同時，Xiaomi 13 除了配備平面螢幕，小米還預告新機擁有 OLED 規格、視覺四等邊設計（1.61~1.81mm 窄邊框）、93.3% 螢幕占比、71.5mm 機身寬度等特色。另外，Xiaomi 13 系列將會是繼 Xiaomi 12S 系列後，另款與相機大廠徠卡（Leica）聯合研發的產品。

之前流傳機身模擬圖顯示，Xiaomi 13 擁有平面「挖孔」螢幕、平面邊框、四邊微彎的平背板、圓角矩形相機模組、三鏡頭主相機等設計與規格；但也傳出因為產品定位調整、處理器等零組件價格上漲等因素，產品售價可能提升約 15%~20%。

近日，Geekbench 跑分資料庫出現多筆型號 2211133C、2210132C 等小米不知名新機的效能成績，2 個型號傳聞分別對應 Xiaomi 13、Xiaomi 13 Pro。從配備型號 kalama 主機板、1 個 3.19Ghz 核心 + 4 個 2.8GHz 核心 + 3 個 2.02GHz 核心組合等資訊來看，2211133C、2210132C 將配備高通最新的 Snapdragon 8 Gen 2 旗艦行動平台。

跑分成績亦顯示，2211133C、2210132C 都擁有 12GB RAM，運行 Android 12 作業系統。其中，2211133C 單核效能落在 1,445~1,509 分，多核表現在 4,949~5,343 分之間；2210132C 單核成績為 1,440~1,504 分，多核效能約是 4,545~5,342 分，大致與日前高通之前在 Snapdragon 高峰會上，提供的 Snapdragon 8 Gen 2 參考設計裝置實測成績相近。